拓荆科技股份有限公司投资者关系活动记录表

股票名称：拓荆科技 股票代码：688072 编号：2025-002

√特定对象调研 √分析师会议

投资者关系活 □媒体采访 □业绩说明会

动类别 □新闻发布会 □路演活动

√现场参观 √其他（电话交流、网络会议等形式）

天弘基金、华夏基金、南方基金、嘉实基金、汇添富基金、工
银瑞信基金、招商基金、富国基金、银华基金、交银施罗德基
金、农银汇理基金、安信基金、宝盈基金、财通基金、诺安基
金、民生基金、江信基金、华富基金、诺德基金、长安基金、
圆信永丰基金、太平基金、鑫元基金、长信基金、东吴基金、
东方阿尔法基金、东兴基金、创金合信基金、前海联合基金、
国联基金、金信基金、富荣基金、施罗德投资（上海）、国寿资
产管理、平安资产管理、华夏久盈资产管理、中国平安财产保
险、友邦人寿保险、太平养老保险、交银人寿保险、中邮人寿
保险、东吴人寿保险、鼎和财产保险、国任财产保险、招商证
券、中信证券、华泰证券、中金公司、中国银河证券、国信证
券、东方证券、光大证券、长江证券、兴业证券、方正证券、
华西证券、山西证券、西部证券、太平洋证券、南京证券、开
源证券、五矿证券、中天国富证券、英大证券、国投证券、金
元证券、财信证券、国泰海通证券、平安证券、摩根士丹利、
SEQUOIA CAPITAL、Point72、淡水泉投资管理、深圳市凯丰
投资管理、巨杉资产管理（上海）、源峰基金、上海宽远资产管
参与单位名称 理、北京市星石投资管理、上海世诚投资管理、深圳聚鸣投资
管理、上海同犇投资管理、上海丹羿投资管理、上海瀛赐私募
基金、上海磐厚投资管理、上海紫阁投资管理、北京泓澄投资
管理、深圳源乘投资管理、上海君和立成投资管理、上海明河
投资管理、上海亘曦私募基金、上海运舟私募基金、上海见合
私募基金、深圳市辰禾投资、深圳河床投资管理、上海朴拙投
资管理、国泰君安证券资产管理、平安证券资产管理、广发证
券资产管理、招商证券资产管理、杭银理财、上海国际信托、
长江证券（上海）资产管理、山西证券资产管理、国信证券资
产管理、三井住友资产管理（香港）、Nanyang Commercial Bank
Limited、中信保诚资产管理、浙江龙航资产管理、上海复胜资
产管理、上海敦颐资产管理、上海岳海资产管理、丰琰投资管
理（浙江自贸区）、北京浦来德资产管理、北京神农投资管理、
国新投资、华西银峰投资、国弘天下资本集团、上海竹润投资、
上海森锦投资管理、上海瞰道资产管理、上海原点资产管理、
上海璞远资产管理、伟星资产管理（上海）、上海见龙资产管理、
浙江壁虎投资管理、北京方圆金鼎投资管理、上海左道投资管
理、上海禾昇投资管理、深圳吉石资本、国亚金控资本管理、
上海数联投资管理、HARMOLANDS CHINAEQUITY FUND、

KS CAPITAL INVESTMENT FUND SPC、Astroll Investment、
SCEP MANAGEMENT LIMITED、ELEVATION INVESTMENT
MANAGEMENT LIMITED、FIL HK-CHAPLT、Hao Capital、上
海乾惕投资管理、上海禅龙资产管理、上海乘是资产管理、华
商基金、民生加银基金、泰康基金、中邮基金、宏利基金、国
投瑞银基金等

时间 2025 年 6 月 6 日至 2025 年 7 月 11 日

地点 沈阳、上海、北京、深圳

公司董事长：吕光泉

公司接待人员 公司副总经理、董事会秘书：赵曦

姓名 公司证券事务代表：刘锡婷

公司投资者关系经理：曹辉

问答环节主要内容：

1. 公司产品线的布局和扩展策略？

答：在设备品类方面，公司目前仍主要聚焦薄膜沉积设备
（PECVD、ALD、Gapfill）、三维集成领域的先进键合设备
及配套量检测设备，此外，公司通过投资参股等方式，布局
覆盖了炉管式薄膜沉积、ALE（原子层刻蚀）等设备。从技
术迭代方面，公司将持续高强度研发投入，围绕芯片前沿技
术及客户的先进需求不断向纵深推进。

2. 请问公司在产业投资和并购重组等方面的布局和规划？

答：公司近两年一直紧密围绕半导体产业链进行产业投资布
局，开展了对恒运昌、新松半导体、珂玛科技、芯密科技、
先锋精科等 10 余家公司的参股投资，助推我国半导体设备
及零部件产业发展。同时，公司也在关注合适的标的，在未
投资者关系活 来的发展规划中，不排除通过并购契合公司战略、能够产生动主要内容介 协同效应的优质标的助力公司业务的深度拓展，实现资源的
绍 高效整合与优化配置，进一步提升公司整体的市场竞争力。
3. 公司预计 2025 年的营业收入和净利润的规模？

答：公司 2025 年的营业收入和净利润可详见后续定期报告。
4. 2025 年第二季度是否可以看到毛利率的回暖趋势？

答：公司新产品在客户端已经逐步成熟，2025 年第二季度毛
利率预计会呈现明显改善趋势。

5. 先进制程芯片扩产对公司订单需求量如何？

答：公司多款新产品已在先进制程芯片产线中导入并通过客
户验证，因此，如有先进制程芯片扩产，公司凭借先进产品
的性能优势及深厚的技术积累，预计会获得较好的订单份
额。

6. 公司键合设备产品布局和设备竞争力？

答：公司逐步完善应用于三维集成领域的半导体设备布局，
包括先进键合产品及配套的量检测产品。（1）晶圆对晶圆键
合产品：已实现量产并获得复购订单，其关键技术指标、产
能指标与设备开机率均达到国际同类产品量产水平；（2）晶
圆对晶圆熔融键合产品：可实现载片晶圆和器件晶圆低应力
熔融键合，具备优异的产能表现，2024 年已经获得客户订单；
（3）芯片对晶圆键合前表面预处理产品：已实现量产，目
前该产品是国内唯一应用在芯片对晶圆生产线上的同类型
设备；（4）芯片对晶圆混合键合产品：具有高精度、高产能、
低污染的特点，2024 年该产品已获得客户订单并出货；（5）
键合套准精度量测产品：可以实现混合键合后的键合精度量
测，具有超高精度、超高产能和无盲区量测三大特点，已通
过客户验证。（6）键合强度检测设备：主要应用于晶圆对晶
圆键合强度检测，已通过客户验证。公司键合设备核心竞争
力体现在设备类型的多元化，以及量产设备的关键技术指
标、产能指标和设备开机率达到或超过国际同类产品水平。7. 公司 PECVD 设备后续迭代升级的方式及工艺是什么？

答：公司通过对设备平台、反应腔、气体输送控制系统等优
化设计，持续推出更高产能的设备平台及更高性能的反应
腔，提升设备稳定性、设备产能、薄膜工艺均匀性、薄膜表
面颗粒度等关键性能指标，满足下游客户持续提升的技术需
求，同时，有助于提升客户产线的产能，减少客户产线的生
产成本。
8. 公司产品的交货和验收周期时长？

答：根据产品不同、客户需求不同，订单交付时间不同。公
司产品从签订订单到交付的周期通常为 3-6 个月。因为薄膜
沉积设备所沉积的薄膜是芯片结构的功能材料层，在芯片完
成制造、封测等工序后一般会留存在芯片中，薄膜的技术参
数直接影响芯片性能，所以，薄膜沉积设备在晶圆厂产线上
所需要的验证时间一般较长（验证平均周期 3-24 个月）。9. 公司目前人员规模大概是多少？如何吸引和留住人才？未
来人才团队建设规划情况？

答：公司目前人员规模已超过 1500 人，已形成较为完善的
人才引进和培养体系，为员工提供具有竞争力的薪酬福利，
同时，充分发挥股权激励机制的作用，增强公司人才团队的
稳定性及凝聚力。未来公司将结合业务发展需要，持续加强
人才梯队建设，扩大人员规模，一方面，公司将积极吸纳高
校的优秀应届生，为公司注入创新活力，另一方面，积极引
进经验丰富的资深人才，带领团队实现技术攻关，为公司的
技术升级、产品优化等关键环节提供强有力的支撑。