公告日期：2025-08-30

中信证券股份有限公司

关于上海灿瑞科技股份有限公司

部分募集资金投资项目延期及调整内部投资结构的核查意见
中信证券股份有限公司（以下简称“中信证券”、“保荐机构”）作为上海灿瑞科技股份有限公司（以下简称“灿瑞科技”、“公司”）首次公开发行股票并在科创板上市的保荐机构，根据《上市公司募集资金监管规则》《上海证券交易所科创板股票上市规则》《上海证券交易所科创板上市公司自律监管指引第 1 号——规范运作》等文件的要求，对灿瑞科技拟对部分募集资金投资项目进行延期、调整募资金投资项目内部投资结构的事项进行了审慎核查，核查情况如下：

一、募集资金基本情况

经中国证券监督管理委员会出具《关于同意上海灿瑞科技股份有限公司首次公开发行股票注册的批复》（证监许可[2022]1550 号）同意注册，公司首次向社会公开发行人民币普通股 19,276,800 股，每股发行价格为 112.69 元，募集资金总额为 217,230.26 万元，扣除新股发行费用（不含增值税）后，募集资金净额为
199,997.60 万元。上述募集资金已于 2022 年 10 月 13 日全部到位，并经大华会
计师事务所（特殊普通合伙）审验，出具了大华验字〔2022〕000678 号《验资报告》。募集资金到账后，已全部存放于经公司董事会批准开设的募集资金专项账户内，公司已与保荐机构、存放募集资金的商业银行签署了募集资金三方监管协议。

二、募集资金投资项目具体情况

公司于 2023 年 4 月 26 日召开第三届董事会第十五次会议和第三届监事会
第八次会议，审议通过了《关于变更部分募投项目投向及实施地点并将部分募集资金投入新项目的议案》、《关于使用部分超募资金投资建设新项目及永久补充流动资金的议案》，对募投项目进行了调整，变更后募投项目具体情况如下：

单位：万元

序号 项目名称 原计划投入 变更后计划投 募集资金拟投
金额 入金额 入金额

1 高性能传感器研发及产业化项 36,363.84 25,234.84 25,234.84
目

2 电源管理芯片研发及产业化项 22,240.95 14,161.59 14,161.59
目

3 芯片研发中心项目（原研发中心 22,492.99 114,501.65 73,743.60
建设项目）

4 专用集成电路封装建设项目 28,950.41 28,950.41 28,950.41

5 补充营运资金 45,000.00 58,400.00 58,400.00

合计 155,048.19 241,248.49 200,490.44

三、本次延期及内部投资结构调整涉及募投项目的募集资金实际使用情况
公司本次拟对“高性能传感器研发及产业化项目”及“专用集成电路封装建设项目”进行延期，且对“专用集成电路封装建设项目”的内部投资结构进行调
整，截至 2025 年 8 月 18 日，上述募集资金投资项目合计投入为 30,725.48 万元。
单位：万元

募集资金承诺 截至 2025 年 8 月 18

序号 项目名称 投资金额 日募集资金累计投 投入进度
入金额

1 高性能传感器研发及产 25,234.84 13,525.21 53.60%
业化项目

2 专用集成电路封装建设 28,950.41 17,200.27 59.41%
项目

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