《科创板日报》8月22日讯（记者郭辉）长光华芯今日（8月22日）发布2025年半年报。

　　长光华芯上半年营业收入为2.14亿元，同比增长68.08%；归母净利润为897.45万元，去年同期为-4248万元，实现扭亏；扣非归母净利润为-1145.43万元，去年同期为-7272万元；基本每股收益0.05元。

　　单季度来看，今年第二季度，该公司实现营收1.20亿元，同比增长59.98%，环比增长27.05%；归母净利润实现1647万元，同比增长171.53%。

　　关于业绩增长原因，长光华芯表示，公司上半年市场拓展较好，高功率产品收入增长；与此同时，前期布局的光通信等业务获得终端客户认可并实现批量出货，逐步打开其他业务增长曲线。

　　今年上半年，长光华芯经营活动产生的现金流量净额为-2805万元，去年同期为831万元。该公司表示，变化系受上半年产量增加影响，购买商品、接受劳务支付的现金较上年同期增加3310.30万元；上半年内票据回款增加，二季度实现收入规模较大，部分客户尚处于信用期内等。

　　长光华芯专注于半导体激光芯片的研发、设计及制造，该公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺（光刻）、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和2吋、3吋、6吋量产线，应用于多款半导体激光芯片开发。其主要产品包括高功率单管系列产品、 高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等。

　　在产品技术进展方面，今年上半年，长光华芯超高功率单管芯片在结构设计与研制技术上取得突破，双结单管芯片创室温连续功率超过132W的新纪录，芯片条宽 500μm，工作效率62%，打破了该公司此前单管芯片室温连续功率超过100W的行业最高水平纪录。同时，其还攻克了低损耗多结VCSEL结构技术，将面发射芯片效率提升到74%。

　　此外，在光通信芯片技术领域，该公司今年上半年交付量提升，其中100G EML产品已实现量产，200G EML已开始送样，100G VCSEL、100mW CW DFB和70mW CWDM4 DFB芯片已达量产出货水平。

　　据长光华芯Q2接受机构调研称，今年光通信领域三大类芯片产品，营收预计合计在5000万到1亿元规模之间。

　　据长光华芯表示，国内头部终端厂商在数据中心的投入在持续增加，投资额度比原来预算提高到1.5到2倍。“目前是国产芯片发展的最好时机，受地缘政治影响，终端客户更倾向于使用能满足要求的国产芯片，这也是公司能获得头部客户批量订单的重要原因。”

　　据介绍，长光华芯高功率产品产能利用率较高，随着投资计划和良率提升计划的推进，且良率提升后能完全满足客户需求。

　　在今年的资本开支方面，长光华芯表示，高功率单管芯片方面将增加新产品，并提升良率；科研和特殊领域的模块，研发投入会更多；VCSEL车载激光雷达的投入，将随着量产的交付会有所增加；随着光通信产品的交付和订单量的上升，年内会有扩产投资。