很高兴贵公司已具备100g短距互联光模块的芯片解决方案,可用于800G光模块超算数据中心互联光模块的核心器件。光通信行业已开展1.6t光模块的发展,贵公司用于1.6t光模块的芯片是否在研发中?预计什么时候能进行推广?
长光华芯:
尊敬的投资者,您好!在光通信方面,上半年100G的EML实现研发转量产。预计下半年,多款产品迎来量产订单。200G EML验证进度良好,200G VCSEL 和200mW DFB研发进展良好。此外,硅光技术也将逐步提升,进一步推动光通信业务的增长。随着公司产品逐步进入主流市场,光通信将成为未来重要的营收增长引擎之一。感谢您的关注。
尊敬的投资者,您好!在光通信方面,上半年100G的EML实现研发转量产。预计下半年,多款产品迎来量产订单。200G EML验证进度良好,200G VCSEL 和200mW DFB研发进展良好。此外,硅光技术也将逐步提升,进一步推动光通信业务的增长。随着公司产品逐步进入主流市场,光通信将成为未来重要的营收增长引擎之一。感谢您的关注。
(来自 上证e互动)
答复时间 2025-07-18 15:50:00
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