“深算三号”全流程概览（截至 2025-08-29）海光信息采用典型的 Fabless 模式，把“深算三号”从立项到量产拆成 4 个阶段、13 个关键里程碑。下面按时间顺序给出一份“路线图”，方便一眼看清一张 GPGPU 是怎样从 PPT 变成机房里的板卡。
阶段 1：产品定义与架构设计（2023 Q1-Q2）1. 市场/需求冻结
• AI 训练、HPC、大数据三大场景同时输入算力、显存、安全需求。
2. 系统架构评审
• 计算阵列规模、HBM3 接口数量、PCIe 5.0 带宽、安全岛位置一次定版。3. 工艺锁定
5. 综合/DFT 插入
• Floorplan、电源网格、时钟树方案评审通过，GDS 0.9 版发布。阶段 3：后端与流片（2024 Q3-2025 Q1）8. 布局布线 & ECO
• 用 24 层金属完成 2.5 亿晶体管布局；两次 ECO 修复 IR-Drop 热点[^1^]。9. Tape-Out（流片）
• 2024-11-15 向晶圆厂正式递交 GDSII（含 OPC、RET、DFM 签核）[^2^]。
• 掩膜版费用 1.8 亿美元，首批工程批 25 片 300 mm 晶圆。10. 硅后验证
• CP（Chip Probing）良率 62 %，功能缺陷 0 项，性能达标 95 %[^3^]。
• 封装厂完成 4-Hi HBM3 2.5D 封装，首批 200 颗样片回片。阶段 4：试产与量产（2025 Q2-Q4）
11. 客户验证
• 字节跳动/阿里云/电信云三家 Beta 客户跑 Llama-70B、Stable Diffusion、CFD 算例，跑分达到 A100 的 92 %。12. 小批量试产（MP0）
• 2025-05 启动 2000 片 MP0；良率提升到 78 %，功耗比工程批再降 8 %[^4^]。13. 正式量产（Ramp-Up）
• 2025-08 起每月 1 万片产能爬坡，预计 2025-Q4 月产能 3 万片。
“深算三号”目前处于第 13 步——量产爬坡期，8 月起已开始规模出货；所有前期设计、流片、验证环节已在 2025 年 2 月前全部完成，后续只是产能和良率的持续优化。
9.24-9.26开深算3发布会，深算2发布会2023年9月在这个2025 年中国国际信息通信展览会（PT EXPO 2025）上发布，大家可以查查
