公告日期：2025-08-29

沈阳芯源微电子设备股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估
报告

为践行以“投资者为本”的发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心、对公司价值的认可以及切实履行社会责任，沈阳芯源微电
子设备股份有限公司（以下简称“公司”）于 2025 年 4 月 26 日发布了《沈阳芯
源微电子设备股份有限公司 2025 年度“提质增效重回报”行动方案》（以下简称《行动方案》）。公司根据《行动方案》内容，积极开展和落实各项工作，现将2025 年上半年的主要工作成果报告如下：

一、聚焦经营主业，持续巩固和增强核心竞争力

自成立以来，公司始终专注于半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括光刻工序涂胶显影设备和单片式湿法设备，广泛应用于国内各大晶圆厂、先进封装厂、化合物半导体等厂商。作为国内涂胶显影设备细分领域龙头企业，产品涵盖 offline、I-line、KrF、ArF 浸没式等多种工艺类型。

2025 年上半年，公司继续提升研发力度，在前道涂胶显影、高端封装涂胶显影、前道化学清洗、后道键合品类等多个业务板块及核心零部件方面持续加大研发投入，产品综合竞争力持续提升。报告期内公司研发费用达到 1.32 亿元，同比增长 12.87%。公司实现营业收入 7.09 亿元，同比增长 2.24%；归属于上市公司股东的净利润 0.16 亿元，同比降低 79.09%；归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润-0.50 亿元，同比降低 238.44%。为提高产品竞争力，报告期内公司持续加大研发投入力度，同时随着公司规模的扩大，管理费用、销售费用等有所增加，加之汇兑损失增加，报告期内净利润出现阶段性下滑。截至报告期末，公司资产总额 58.38 亿元，同比增长 4.32%，归属于上市公司股东的净资产 27.15 亿元，同比增长 0.89%，公司资产规模持续扩张，资产质量良好，经营质量稳健。

1、把握行业发展机遇，立足涂胶显影主赛道做优做强

根据 SEMI 预测，未来几年下游市场对电子产品的成长需求以及人工智能创新带来的应用浪潮将继续引领晶圆厂进行产能扩张，全球前道 300mm 晶圆厂设
备支出预估将持续增长，2025 年预计将增长 20%至 1165 亿美元，2027 年将达到
创纪录的 1370 亿美元。作为半导体产线上唯一与光刻机联机作业的核心工艺设备，国内前道涂胶显影机市场目前仍被国外厂商高度垄断，是少数几种国产化率仍维持在较低水平的“短板环节”。经过多年努力，公司目前已成功推出包括offline、I-line、KrF、ArF 浸没式等在内的多种型号产品，成功在下游客户端抢占一席之地。

2025 年上半年，公司前道涂胶显影产品持续获得国内头部逻辑、存储等客户订单，offline、I-line、KrF 机台在多家客户端量产跑片数据良好，客户认可度持续提升。

2、围绕下游客户需求，积极培育化学清洗等多个新业务增长点

集成电路前道晶圆加工领域，公司战略性新产品前道单片式化学清洗机具有高工艺覆盖性、高稳定性、高洁净度、高产能等多项核心优势，能够适配高温SPM 工艺，整体工艺覆盖率达到 80%以上。公司首台高温 SPM 化学清洗机已成功通过客户工艺验证，成功打破国外垄断，获得国内客户高度认可。该机台的推出，标志着公司从前道物理清洗领域成功跨入到技术含量更高、市场空间更大的前道化学清洗领域，将公司前道产品（涂胶显影+清洗）的国内市场空间由原来的百亿人民币大幅提升至两百亿人民币，进一步完善了公司在前道领域的战略布局。2025 年上半年，公司进一步加大对化学清洗产品的客户端推广及验证力度，做好潜在客户签单及生产交付工作，同时继续加大研发投入，不断开发并覆盖其他工艺空白领域，持续优化和提升产品工艺能力，为客户提供更先进、更具性价比的化学清洗产品。

集成电路后道先进封装领域，公司生产的涂胶显影设备、单片式湿法设备已连续多年作为主力量产机台批量应用于台积电、盛合晶微、长电科技、华天科技、通富微电等海内外一线大厂，部分技术已达到国际领先水平，具有较强的全球竞争力。为积极响应国家支持 Chiplet 产业大发展的号召，公司基于在先进封装领域多年的技术积累和客户储备，正积极围绕头部客户需求开展 2.5D/3D 先进封装
相关产品的国产化替代，目前已成功推出包括临时键合、解键合、Frame 清洗等在内的多款新产品。2025 年上半年，该系列设备继续获得国内多家客户订单，进入逐步放量阶段。此外，公司在 2.5D/3D 先进封装领域布局的新产品 Frame清洗设备，也已成功通过客户验证，进入逐步放量阶段。目前，公司临时键合……
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