公告日期：2025-08-16

烟台德邦科技股份有限公司

关于公司 2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案的
半年度评估报告

烟台德邦科技股份有限公司（以下简称“公司”）积极响应上海证券交易所
《关于开展沪市公司“提质增效重回报”专项行动的倡议》，于 2025 年 04 月 19
日发布了《烟台德邦科技股份有限公司 2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案》。

现将 2025 年上半年主要进展及成效情况报告如下：

一、聚焦公司核心主业，持续提升经营质量

公司以集成电路封装材料技术为引领，聚焦集成电路封装、智能终端封装、新能源应用、高端装备应用四大应用领域，产品线贯穿电子封装从零级至三级不同封装级别，覆盖全层级客户需求，服务行业头部客户。公司根据不同市场的需求特点，制定差异化的市场策略，提高产品的市场占有率，在激烈的市场竞争中增强核心优势。

2025 年上半年，公司一方面紧扣主营业务深耕细作，既深入挖掘现有市场的潜在空间，也全力扩大市场版图；另一方面聚焦科技创新能力的强化，以技术突破为引擎，增强产品在市场中的核心竞争力；同时持续优化内部运营体系，对业务全流程实施精细化管理，全面提升经营的质量与效率。

国内布局方面，继江苏昆山基地全面投产后，公司另一募投项目四川眉山基地在报告期内竣工。四川眉山基地将重点服务公司在西南地区的客户，通过提供本地化服务，有效缩短客户供应链的响应周期。从公司整体布局来看，四川眉山基地的竣工已经形成南北呼应、东西联动的发展格局，进一步增强和优化了对全国市场的覆盖能力和服务效能，为公司持续提升行业竞争力奠定了坚实基础。
海外市场开拓方面，公司以市场和行业发展趋势为契机，围绕核心客户展开全球化布局。公司将新加坡、泰国、越南等东南亚国家作为海外布局的基础点，逐步挖掘海外市场的潜力，切实推进业务落地和市场渗透，以提升企业的品牌价值和影响力。报告期内，公司积极参加多个国际行业展会，例如在第十七届国际
电池技术交流会/展览会（CIBF2025）上，公司以电池封装材料自主创新品牌形象，携全系列升级解决方案、涵盖“动力电池、消费锂电、储能系统及汽车电子”等核心领域全场景的技术生态精彩亮相，与众多海外客户进行了深入的交流与洽谈，为打开国际市场奠定了良好的基础，提升了德邦品牌在国际上的知名度和影响力。

凭借一系列务实举措的扎实落地，公司经营业绩持续向好，报告期内，公司实现营业收入 68,994.04 万元，较去年同比增长 49.02%；实现归属于上市公司股东的净利润 4,557.35 万元，较去年同期增长 35.19%。报告期末，公司总资产301,557.22 万元，较上年度末增长 1.54%；归属于上市公司股东的净资产
229,805.67 万元，较上年度末增长 0.18%。

二、加大研发投入力度，加速培育新质生产力

2025 年上半年，公司研发投入达 3,777.35 万元，较上年同期增长 43.25%，
研发费用占营业收入比例为 5.47%。持续增长的投入，为技术创新与产品升级提供资金保障，通过创新产品助力公司提升市场竞争力与品牌影响力。

报告期内，公司新增获得发明专利 9 项，新增获得实用新型专利 6 项。截至
报告期末，公司共计获得发明专利 355 项，实用新型专利 75 项，外观设计专利1 项，软件着作权 6 项。

公司高度重视科研人才队伍的建设，加大引才力度、完善培养体系，打造高水准的科研队伍，为研发项目推进、技术突破提供人才支撑。截至报告期末，公司共拥有国家级海外高层次专家 2 人，研发团队扩充至 177 人，同比增幅为
29.20%，占公司总人数的 19.67%。

报告期内，公司研发创新势头持续强劲，各项工作取得一系列突破性进展，具体情况如下：

（1）COF UF 倒装薄膜底填

报告期内，公司研发的 COF 倒装薄膜底填胶专为显示驱动 IC 封装设计，适
用于极窄间隙填充（10um 及以下）。该材料采用低粘度高纯树脂结构设计搭配增韧技术，兼具优异流动性和电气绝缘性能，能有效平衡封装体系应力，为芯片在各类应用场景下的长期稳定运行提供有力保障。目前，该产品工艺性及全套可靠性已通过国内头部客户验证，可满足智能手机、平板电脑、可折叠及柔性设备的
显示驱动封装需求。

（2）屏显用导电银胶材料

报告期内，公司在屏显领域持续深耕，以原料创新为突破口，成功研发出更具环保属性的水性导电胶。该产品具有优异的导电性、粘接性、可靠的耐水性与点胶工艺适配性，满足屏显行业导通性能的要求，目前产品已在客户端……
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