$德邦科技(SH688035)$ 国家大基金的策略是，成熟一个减持一个，留弱去强。48.89突破之后，就是蓝天碧海。
封装材料+液冷+量价齐升+业绩大增
高端电子封装材料研发及产业化的国家级专精特新重点 “小巨人” 企业。
收购的苏州泰吉诺新材料科技有限公司开发出低凝固点液态金属等产品应用于数据中心，客户包括英伟达、华为、富士康。
其控股子公司泰吉诺主业包含高端导热界面材料（TIM）的研发、制造与销售，提供从 TIM1、TIM1.5 到 TIM2 的全套解决方案。
根据公开信息，泰吉诺（苏州泰吉诺新材料科技有限公司）已确认向英伟达供货，具体细节如下：
1. 供货关系确认
- 泰吉诺作为德邦科技（SH688035）的控股子公司（德邦于2024年12月收购其89.42%股权），是英伟达Blackwell旗舰GPU的热界面材料（TIM）核心供应商之一。
- 供应产品：主要为液态金属热界面材料（TIM），包括铟基液态金属片（Fill-LM系列）和14W/mK高导热垫片，用于替代传统硅脂，解决GPU散热问题。
2. 产品技术特点
- 泰吉诺的液态金属材料（铋基、铟基、镓基合金）具备高导热性（远超传统材料）、低接触热阻、耐高温稳定性，且兼容浸没式液冷环境，专为AI芯片等高热流密度场景设计。
- 其技术克服了纯液态金属易流动、污染电路等缺点，通过优化触变性和浸润性，实现高效填充微孔缝隙。
3. 应用场景
- 产品应用于英伟达Blackwell GPU的TIM 1.5级散热系统（介于芯片与散热器之间的关键界面），直接服务于AI服务器、数据中心等高算力领域。
- 除英伟达外，泰吉诺还向华为昇腾服务器（验证中）、宇树科技等企业供货，覆盖芯片、通信基站及智能汽车场景。
4. 当前供货状态
- 截至2025年7月，泰吉诺的液态金属材料已通过英伟达验证测试，进入试产阶段，并逐步推进量产应用。
- 商业价值：2024年前三季度泰吉诺营收同比增长超80%，毛利率近60%，净利润率超20%，凸显其技术壁垒与市场潜力。
总结
泰吉诺已明确供货英伟达，其液态金属散热材料成为Blackwell GPU散热方案的关键组件，技术适配性与商业进展均获验证。德邦科技通过收购泰吉诺，进一步强化了在高端半导体封装材料领域的竞争力。
国产替代空间广阔
目前高端导热材料国产化率不足20%，泰吉诺凭借液态金属技术填补国内空白，成为英伟达等国际巨头的 Tier-1 供应商，标志着国产材料跻身全球第一梯队。
德邦科技收购后，双方协同研发加速（如DAF膜、TIM1材料等），有望在半导体封装材料全链条实现技术突破。
护城河与潜在挑战
技术护城河：
液态金属材料需解决导电性、腐蚀性等工艺难点，泰吉诺通过优化合金配比和触变性提升可靠性，技术壁垒高。
拥有52项专利（截至2025年），覆盖配方、工艺及应用场景。
