方邦股份表示，随着芯片制程工艺接近物理极限，先进封装成为提升芯片性能的重要路径之一，公司坚定看好以CoWoP技术路线为代表的封装技术的进步及其对可剥铜带来的更大需求。
AI带动的新需求持续增长，将推动可剥铜全球需求量倍数级增长。一方面，在芯片封装领域，英伟达提出CoWoP（Chip on Wafer on PCB）技术路线，该技术路线下，传统封装基板被取消，芯片通过硅中介层直接与高精度PCB主板连接，倒逼主板线路细化、类载板化，可剥铜是PCB线路细化的关键材料。另一方面，800G/1.6T光模块寻求类载板（SLP）连接承载，将提升对可剥铜的需求。
根据市场研究及相关数据，当前可剥铜的全球市场规模约为50亿元/年。长期以来，日本三井金属垄断了全球可剥铜市场。
谈及在可剥铜领域的业务进展，方邦股份披露，公司开发可剥铜历时8年有余，投入自有资金近6亿元，展现了巨大的决心、战略前瞻性和战略定力，期间攻克了该产品多项关键技术难题，形成了相关核心技术，构建了很高的技术壁垒；今明两年有望加快订单上量节奏，并在此基础上积累市场口碑和履历以逐步获取更多市场份额，将对公司整体业绩产生显著正面影响。
据披露，方邦股份带载体可剥离超薄铜箔主要应用于IC载板和类载板。目前，该产品相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户、终端的应用沟通反馈过程中持续提升产品品质和良率，逐步突破“从0到1”的最艰难阶段，未来1-2年内订单起量有望加快。
谈及半年报业绩，方邦股份表示，公司业务呈现出三大亮点：一是在铜箔业务上，中高端铜箔RTF产品实现销售量190.18吨，相比去年同期增加2122%，销售额增加1479.54万元，表明公司铜箔技术进一步提升；二是FCCL（挠性覆铜板）业务上，公司采用自产铜箔生产的FCCL销量大幅增长371.67%，使用自产铜箔+自产PI/TPI生产的毛利更高的FCCL产品处于测试认证阶段；三是可剥铜、电阻薄膜等新产品陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单。
