公告日期：2025-08-29

证券代码：688020 证券简称：方邦股份
广州方邦电子股份有限公司

投资者关系活动记录表

编号：2025-002

□特定对象调研 ■分析师会议

投资者关系活动 □媒体采访 ■业绩说明会

类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他

博时基金、国泰基金、交银施罗德、永赢基金、汇添富、宏利
参与单位名称及 基金、中欧基金、平安资产、宏道投资、前海联合、中信建投、参与人姓名 海港人寿保险、泰康资产、通怡投资、东海证券、华润元大基
金、招商基金、淳厚基金

时间 2025 年 8 月

地点 公司会议室

上市公司接待人 董事长兼总经理：苏陟

员姓名 董事会秘书：王作凯

一、2025 年中报已披露，请介绍业绩、业务相关情况

2025 年上半年实现营收 17,234.19 万元，同比增长
16.06%，主要是客户委托的可剥铜技术开发项目结项、FCCL
和电阻薄膜等产品逐步放量，促使营收增长。实现归母净利润
投资者关系活动 -2,385.79 万元，同比下降 8.67%，主要是受产业链整体降成本主要内容介绍

影响，电磁屏蔽膜毛利同比略有减少；FCCL 业务处于市场开
拓期，销售单价较低，叠加固定资产折旧影响，业务处于亏损
状态，销售增加导致亏损有所增加；同时上半年理财收益同比
减少，所得税费用同比增加。

业务层面，呈现若干亮点：（一）铜箔业务，RTF 产品爆
发式增长，实现销售量 190.18 吨，相比去年同期增加 2,122%，销售额增加 1,479.54 万元，RTF 属于中高端铜箔，之前国内主要依赖进口，RTF 实现量产，表明公司铜箔技术进一步提升；（二）FCCL 业务，坚定贯彻原材料自研自产战略，采用自产铜箔生产的 FCCL 销量大幅增长 371.67%，使用自产铜箔+自产 PI/TPI 生产的毛利更高的 FCCL 产品处于测试认证阶段；（三）可剥铜、电阻薄膜等新产品陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单。

二、请介绍可剥铜的进展；在人工智能（AI）技术的快速发展下，可剥铜有哪些新机遇、新增量？

公司带载体可剥离超薄铜箔主要应用于 IC 载板和类载板。截至目前，该产品相关型号陆续通过了多家下游客户的测试认证，持续获得小批量订单，并在与客户、终端的应用沟通反馈过程中持续提升产品品质和良率，逐步突破“从 0 到 1”的最艰难阶段，未来 1-2 年内订单起量有望加快。

根据市场研究及相关数据，当前可剥铜的全球市场规模约为 50 亿元/年，多年来基本被日本三井金属垄断。在当前中美关税、技术博弈、国内供应链加速本地化的背景下，一定程度上有利于加快公司可剥铜产品的国产替代进程。公司开发可剥铜历时 8 年有余，投入自有资金近 6 亿元，展现了巨大的决心、战略前瞻性和战略定力，期间攻克了该产品多项关键技术难题，形成了相关核心技术，构建了很高的技术壁垒，在严苛、长周期的验证过程中取得了国内头部终端的良好信任和支持，共同推进可剥铜国产替代事业，今明两年有望加快订单上量节奏，并在此基础上积累市场口碑和履历以逐步获取更多市场份额，将对公司整体业绩产生显著正面影响。

关于 AI 技术快速发展下可剥铜的新机遇、新增量：

（一）英伟达等相关头部企业提出 CoWoP（ChiponWafer
onPCB）技术路线，该路线下，传统封装基板被取消，芯片通过硅中介层直接与高精度 PCB 主板连接，倒逼主板线路细化、类载板化，可剥铜作为 PCB 线路细化的关键材料，CoWoP 技术路径将提升可剥铜的市场容量。公司认为，AI 技术追求极致的芯片运算速度，目前芯片制程已逐步到达天花……
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