方邦股份在超薄铜箔领域的实力已达到国际第二梯队前列，其可剥铜产品在技术参数、客户
$方邦股份(SH688020)$ 方邦股份在超薄铜箔领域的实力已达到国际第二梯队前列，其可剥铜产品在技术参数、客户认证和国产替代进度上均处于国内领先地位。尽管当前市场份额较小，但其技术突破对保障国内芯片供应链安全具有战略意义。随着产能释放和认证推进，预计2025年可剥铜业务将成为公司第二增长曲线，长期有望占据国内市场30%以上份额，与三井金属形成“双寡头”竞争格局。
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