公告日期：2025-08-29

安集微电子科技（上海）股份有限公司

投资者关系活动记录表

股票简称：安集科技 股票代码：688019 编号：2025-010

□特定对象调研 □分析师会议

投资者关系 □媒体采访 √业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动

□现场参观

□其他 （请文字说明其他活动内容）

参与单位名 附表格后

称

时间 2025 年 8 月 28 日

地点 公司会议室

公司 董事长 Shumin Wang

接待人员姓 董事、总经理 Zhang Ming

名 董事、副总经理、董事会秘书 杨逊

财务负责人 刘荣

一、公司介绍：

介绍公司经营业务及未来发展规划。

二、问答环节主要内容：

Q：公司上半年新客户和新订单主要来自于哪里？

A：公司三大业务板块均有相对应的新客户、新订单，随着各产品线市场拓展计划的高
投资者关系 效实施，积极推进新订单、新客户、新应用的获取，市场拓展情况均实现预期。新客
活动 户、新订单主要来自于下游的晶圆制造厂、先进封装的封测厂等。在国内和海外，我们
主要内容介 都有新的客户和产品进一步导入和渗透，产品结构和客户分布进一步优化。

绍

Q：公司海外布局进展如何，是否受到障碍？

A：公司坚持“立足中国，服务全球”的战略定位，目前海外拓展计划未受外部环境影
响，按既定节奏推进。公司上半年，海外团队在当地实验环境搭建、团队成长以及与客
户的技术合作项目、产品验证进程均取得阶段性进展，为后续海外市场渗透奠定基础。
Q：公司电镀液及添加剂的进展如何？
A：关于电镀液及添加剂产品，不同于抛光液、清洗液等耗材，其会长期留存于晶圆内部，直接影响芯片质量，因此客户在供应商选择上更为审慎，验证及放量节奏慢于抛光液、清洗液等耗材类产品。公司多年前正式启动电镀液及添加剂研发以来，仅用几年的时间便完成核心技术突破与客户认可，当前产品已覆盖多种电镀液及添加剂品类。报告期内，电镀液本地化供应进展顺利，持续上量；集成电路大马士革电镀液及添加剂、先进封装锡银电镀液及添加剂、硅通孔电镀液及添加剂开发及验证按计划进行。
Q：公司对于合规和内控的看法是什么？
A：公司始终坚持合规合法经营，不仅将其视为底线，还强调遵从商业道德，不容忍灰色地带的行为。公司自成立以来，无论是对客户、供应商还是合作伙伴，都秉持诚信原则，履行承诺，并确保财务透明。同时，公司从创立之初就设立了并始终坚守一种基本的业务行为准则，即“商业行为准则”，这个标准并非一开始就完美无缺，而是在不断实践中逐渐形成和完善，旨在指导所有管理层和员工的日常行为规范，作为我们绝不妥协的标准。
Q：公司在研发投入方面的表现及战略定位是什么？安集科技公司在研发体系构建和人才资源利用上的做法如何？
A：公司战略定位始终以知识产权为核心，科技创新驱动为基因，致力于打造具有知识产权优势的创新型企业。公司构建了高效的研发体系，从创始人到管理团队，都高度重视技术研发和合规管理，将合规和技术视为信仰。同时，安集科技持续投入资金研究前沿技术，不断完善从概念到产品的研发实施流程，每年都在审视和加强研发管理中的短板，提升整体研发效率。研发费用投入方面，公司将继续秉承“以科技创新及知识产权为本”的发展理念，持续在人力、物料、设备等方面投入，以保持技术领先优势，加强产品研发创新能力，为客户持续提供优质产品。研发费用率可能会随着营业收入的增长有小幅度的波动，但研发费用的绝对值会保持一定的增长。
Q：公司在先进封装用化学机械抛光液的进展……
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