$甬矽电子(SH688362)$  

- 业务营收占比：AIoT类芯片封装业务是甬矽电子的营收支柱，营收占比接近60%。

- 客户群体：国内客户包括恒玄科技、乐鑫科技、翱捷科技、中科蓝讯、紫光展锐、全志科技等；海外客户有联发科、瑞昱等。2024年起，甬矽电子还通过打样测试成为华为先进封装二供，主攻2.5D/3D异构封装。

- 技术进展：公司在端侧芯片封装技术方面取得了显著进展，已开发2.5D/3D封装技术并扩展相关产能，RWLP和HCoS-OR（类CoWoS-R）平台在端侧AI和CPU领域有产品应用落地，HCoS-SI/AI（类CoWoS-S）正布局客户。其2.5D封装已于2024年Q4完成通线，目前正处于客户验证阶段，低功耗2.5D封装已成功导入多家端侧AI客户供应链。

- 市场份额：随着业务的不断发展，甬矽电子在端侧芯片封装市场的份额持续扩大，正通过“客户协同—技术创新—全球布局”的三维增长模型，打造差异化的竞争优势，逐步跻身国内封测行业第一梯队。