上证报中国证券网讯（记者徐子逸）中微公司公告，公司近日推出六款半导体设备新产品。在刻蚀技术方面，中微公司此次发布的两款新品分别在极高深宽比刻蚀及金属刻蚀领域为客户提供了领先和高效的解决方案。在薄膜沉积技术方面，中微公司此次发布的四款新品，包括三款原子层沉积产品以及一款外延产品。其中，中微公司推出的12英寸原子层沉积产品 Preforma Uniflash®金属栅系列，涵盖 Preforma Uniflash® TiN、Preforma Uniflash® TiAl 及 Preforma Uniflash® TaN 三大产品，能够满足先进逻辑与先进存储器件在金属栅方面的应用需求。相关产品对公司未来半导体设备市场拓展和业绩成长性预计都将产生积极的影响。公司本次推出的新产品尚处于市场导入初期，存在市场推广与客户开拓不及预期、客户验证失败等风险，将对公司收入及盈利带来不确定性。