公告日期：2025-08-29

中微半导体设备（上海）股份有限公司

2025 年度“提质增效重回报”专项行动方案的

半年度评估报告

为践行以“投资者为本”的上市公司发展理念，维护公司全体股东利益，基于对公司未来发展前景的信心及价值的认可，中微半导体设备（上海）股份有限
公司（以下简称“公司”）于 2025 年 4 月 17 日制定了 2025 年度提质增效重回
报行动方案，以进一步提升公司经营效率，强化市场竞争力，保障投资者权益，树立良好的资本市场形象。公司根据行动方案内容，积极开展和落实各项工作，现将 2025 年上半年的主要工作成果报告如下。

一、专注公司核心业务，突破创新提升竞争力，以良好的业绩成长回报投资者

数码产业是现代工业和国民经济发展的引擎。“数码强则国强，数码弱则国弱”。集成电路和各种微观器件是数码产业的核心，而微观器件越做越小，全靠微观加工设备的换代更新。特别是当微观器件缩小到人头发丝的几千分之一到几万分之一的纳米尺度，微观加工设备就成为进一步发展数码产业最卡脖子的关键领域。每年市场空间千亿美元的设备产业，支撑了万亿美元的集成电路和微器件，支撑了 3 万亿美元的电子工业，最终支撑了约 20 多万亿的整个数码产业。微观加工设备不但是数码产业的基石，成为国民经济发展的重要引擎，更已成为人们最关注的硬科技产业之一。

中微公司自 2004 年成立以来，一直致力于开发和提供等离子体刻蚀、化学薄膜、量检测等微观加工所需的高端关键设备。经过从无到有的铺垫，公司在过
去 14 年保持营业收入年均增长大于 35 %、在 2024 年比 2023 年年销售增长
44.7 % 的基础上，2025 年上半年营业收入继续保持高速增长，同比增长 43.9 %，
达到 49.61 亿元。其中，占公司收入 75 % 以上的主打设备——等离子体刻蚀设
备，2025 年上半年销售 37.81 亿元，同比增长约 40.1 %；公司的新产品 LPCVD
和 ALD 导体化学沉积设备销售同比增长 608.2 %。公司针对先进逻辑和存储器
件制造中多种关键刻蚀和薄膜工艺实现大规模量产，高端产品新增付运量显著提升。

公司 2025 年上半年归母净利润 7.06 亿元，较去年同比增长 36.6 %。由于国
际地缘政治的严峻形势，我们必须尽快补短板，实现赶超，公司上半年持续大力投入新产品研发，研发投入达到 14.92 亿元，同比增长约 53.70 %，研发投入占公司营业收入比例约为 30.07%，远高于科创板上市公司的平均研发投入水平。我们开发设备一贯坚持 “技术的创新、产品的差异化和知识产权保护”，这使我们开发的新设备有极强的竞争力和迅速扩大市场份额的能力。公司目前在研项目涵盖六大类设备、二十多款新设备的开发，包括新一代的 CCP 高能等离子体刻蚀设备、新一代的 ICP 低能等离子体刻蚀设备、金属刻蚀设备、晶圆边缘刻蚀设备、低压热化学沉积 LPCVD 及原子水平沉积 ALD 等多种导体薄膜设备、硅和锗硅外延 EPI 设备、新一代等离子体源的 PECVD 设备和电子束量检测等设备。在泛半导体微观制造领域，中微公司也在不断拓展产品布局，包括制造氮化镓基
Micro-LED 的 MOCVD 设备，用于制造红黄光 LED 的 MOCVD 设备，制造碳化
硅和氮化镓功率器件的 MOCVD 设备， 制造 MEMS 和先进封装 Chiplet 所需的
新一代 TSV 深硅刻蚀设备和 PVD 及 CVD 设备，大平板显示技术、智能玻璃和
玻璃基板的大平板设备领域所需的薄膜设备及等离子体刻蚀设备等。

2025 年，公司继续瞄准世界科技前沿，秉承三维立体发展战略，持续锻造并提升经营管理能力，实现高速、稳定、健康和安全的发展。具体包括以下方面：
1、聚焦核心主业，加速新产品推出

公司所从事的等离子体刻蚀设备和化学薄膜设备是集成电路前道核心设备，公司提供的 MOCVD 设备是先进显示和功率器件生产所需的关键设备。2025 年，公司继续聚焦集成电路及泛半导体相关领域的刻蚀和薄膜设备，根据客户及市场需求升级迭代产品，并开发更多品类设备，进一步推进更多先进技术的研发，持续突破关键技术，覆盖更多的刻蚀和薄膜应用，继续推进公司单台和双台刻蚀CCP 和 ICP 刻蚀设备以及更多品类的薄膜设备，在主要客户芯片生产线上市场占有率提升。同时，推进公司的 TSV 硅通孔刻蚀设备也越来越多地在先进封装
和 MEMS 器件生产。截至 2025 年上半年，公司累计已有超过 6800 台等离子体
刻蚀和化学薄膜的反应台在国内外 155 条生产线全面实现量产和大规模重复性销售。

公司近两年新开发的 LPCVD 设备和 ALD……
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