“如果没有微观加工的能力、没有微观加工的设备、没有集成电路的发展，如今1TB的储存芯片，回到60年前是多大？答案是需要800万栋5层大楼来容纳。其中起关键作用的是整个半导体产业链的发展，从设计到制造，从设备到零部件，缺一不可。”聚光灯下，中微公司董事长、总经理尹志尧的对比令人震撼。

　　6月14日，在上海市普陀区举行的2025科技金融与产业创新大会上，这位年过八旬的行业元老以其亲历的产业变迁，揭示了中微公司何以在半导体设备的全球竞技场中通过技术突围不断做大做强。

　　从误打误撞成为进入英特尔中心研究开发部的最早一批中国留学生，到学成归国创业并带领中微公司在巨头垄断中杀出血路，尹志尧的职业生涯恰是中国半导体设备从零起步的缩影。当演讲聚焦于“技术创新、产品差异化与知识产权保护”命题时，尹志尧所想传递的不仅是中微公司的生存法则，更是中国芯片产业链必须攻克的战略高地。

　　不断扩大产品覆盖率

　　在芯片微观世界的创造中，器件结构和制程工艺技术的进化，推动了微观器件不断缩小的革命性变化。

　　存储器件内部架构从2D到3D的转换，使等离子体刻蚀和薄膜制程成为关键的核心步骤，市场也对这两类设备的需求量大大增加。

　　中微公司的主营产品等离子体刻蚀设备和薄膜设备作为光刻设备之外的核心微观加工设备，其制程步骤复杂度与工艺开发难度均在业内处于突出地位。

　　“光刻设备由于波长的限制，先进的微观结构要靠等离子体刻蚀和薄膜的组合‘二重模板’和‘四重模板’工艺技术来加工。基于此，刻蚀设备和薄膜设备的重要性和市场需求不断提高，这给主要提供等离子体刻蚀设备和薄膜设备的中微公司带来了高速成长机会。”尹志尧表示，此外，量检测设备市场增长速度很快，已成为占半导体前道设备总市场约13%的第四大设备门类。

　　尹志尧表示：“中微公司的刻蚀设备现在基本可以做到国内刻蚀应用全面覆盖；薄膜设备方面，最近十几年一直在扩大覆盖度；而且也已经开始全面布局量检测设备。”

　　据悉，中微公司已于2024年发起设立了超微公司，重点开发电子束量检测设备等，公司将通过各种方式扩大对多门类量检测设备的产品覆盖。

　　技术破壁源自创新基因

　　半导体行业的未来，制造设备是关键。没有能加工微米和纳米尺度的光刻设备、等离子体刻蚀设备和薄膜沉积等设备，就不可能制造出集成电路和微观器件。随着微观器件越做越小，结构越做越复杂，半导体设备的极端重要性更加凸显出来。

　　中微公司深谙此道，将“技术创新”与“产品差异化”熔铸为产品开发的核心原则。尹志尧分享了刻蚀技术的关键一跃：在硅谷积淀数十载后，他带领团队大胆突破当时国际主流技术，于2004年首创了甚高频去耦合反应离子刻蚀的技术（D-RIE）。这一被验证为“最佳解决方案”的技术，很快便引领国际刻蚀巨头转向跟随，奠定了中微公司在该领域的领先地位。

　　更令人惊叹的产品差异化在于“双反应台”设计。据尹志尧介绍，中微公司独创了有专利保护，既可以单台独立操作，也可以双台同时操作的，输出量高、加工成本低的独特双反应台反应器机型。

　　中微公司的刻蚀设备在过去20年积累了大量的芯片生产线量产数据和客户验证数据，已经可以覆盖绝大多数的刻蚀应用，包括各种高端的应用。特别是电容性耦合等离子体源（CCP)和电感性耦合等离子体源（ICP）的双台机，反复论证了双反应台之间刻蚀的线宽差别，刻蚀速度已可以精准到0.1到0.2纳米水平，相当于头发丝直径约三十万分之一。目前，中微公司的刻蚀机已在5纳米及更先进的微观器件生产线上大量应用。

　　作为硬科技企业的代表，尹志尧在会上谈及技术创新、产品差异化和知识产权保护时表示：“我们的原则是不抄袭，不复制国际标配设备，要学习和搞懂世界第一和第二设备产品的优劣。总可以想出办法，综合第一和第二设备产品的优点，避免缺点，开发出比第一和第二设备产品更好的产品。下一步，要开发更好的产品，超越自己。公司坚持三维发展、有机生长和外延扩展战略，认真贯彻公司的‘五个十大’，确保公司高速、稳定、健康、安全的高质量发展。”

　　正是这种“站在巨人肩膀上超越巨人”的理念，让中微公司等离子体刻蚀设备近五年营收年均增速超过50%。

　　严苛的知识产权保护

　　获市场认可

　　技术突围的背后，是一场持久的专利攻防战。在半导体设备领域，知识产权既是盾牌也是长矛，中微公司对此体会颇深。

　　“说实话，国内知识产权保护做得不太好。”尹志尧的感慨暗含深意。随着中微公司技术实力的增强和市场占有率的提升，专利诉讼和商业机密诉讼也随之而来。这场攸关生死的“法律战”，检验着中微公司专利布局的成色。

　　“过去十几年里，国外几家主流的半导体设备供应厂商轮番发起知识产权的专利诉讼和商业机密的专利诉讼。”尹志尧表示，“正是得益于非常严格的知识产权管理体系，公司得以在四次重大诉讼中，有两例诉讼获得胜利，另外两例诉讼在我们有利的情况下和对方进行了和解。”

　　中微公司用硬核专利储备蹚出了生存之路。正如尹志尧强调的，中微公司一直信守“不抄袭竞争者设计，不违反他们的专利”这一准则，持续打造完整的专利覆盖体系，保护自己的知识产权。

　　20年的积累此刻显现实力。截至2025年3月底，中微公司共申请专利2941项，其中发明专利2443项，占比达83%。

　　市场也以最严苛的方式认可了这种坚持。今年5月，中微公司宣布在全球技术分析和知识产权服务提供商TechInsights举办的2025年半导体供应商奖项调查中荣获六大奖项，其中在WFE基础芯片制造商、薄膜沉积设备两个榜单中位列第一。

　　来自国际市场的认可将有效转化为市场版图。“公司产品目前覆盖约30%的集成电路前道设备。在今后五到十年，公司将和合作伙伴共同努力，覆盖60%以上的集成电路高端设备市场。”谈及公司中远期发展目标，尹志尧表示，到2035年公司将在规模、产品竞争力和客户满意度上成为全球第一梯队的半导体设备的平台型公司。

　　“公司的目标一定要达到，一定能够达到。”随着尹志尧的演讲结束，会场响起的掌声既是对这位八旬老将的致敬，亦是对中国硬科技持续攻坚的信心。