科创板融资余额较前一交易日增加7170.96万元，融券余额增加1257.55万元。273股融资余额环比增加，161股融券余额环比增加。

　　证券时报·数据宝统计显示，截至6月27日，科创板两融余额合计1571.70亿元，较上一交易日增加8428.51万元。连续5个交易日增加。其中，融资余额合计1566.36亿元，较上一交易日增加7170.96万元；融券余额合计5.34亿元，较上一交易日增加1257.55万元。

　　融资余额方面，截至6月27日，融资余额最高的科创板股是中芯国际，最新融资余额71.92亿元，其次是寒武纪、海光信息，融资余额分别为45.96亿元、35.39亿元。环比变动来看，273只科创板个股融资余额环比增加，环比下降的有311只。融资余额增幅较大的是福光股份、方邦股份、鼎通科技，环比上个交易日增加17.15%、16.75%、16.43%；降幅居前的有华曙高科、卓锦股份、友车科技，环比下降14.95%、14.85%、13.38%。

　　融券余额来看，融券余额最高的科创板股是中芯国际，最新融券余额0.18亿元，其次是海光信息、寒武纪，融券余额分别为0.16亿元、0.14亿元。环比变动来看，161只科创板个股融券余额环比增加，环比下降的有112只。融券余额增幅较大的是芯朋微、美迪西、华曙高科，环比上个交易日增加417.88%、188.94%、88.09%；降幅居前的有卓然股份、赛诺医疗、联赢激光，环比下降100.00%、100.00%、86.53%。（数据宝）

　　科创板融资余额增幅排名