公告日期：2025-06-25

证券代码：605358 证券简称：立昂微 公告编号：2025-030

债券代码：111010 债券简称：立昂转债

杭州立昂微电子股份有限公司

关于为控股子公司提供担保的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担个别及连带责任。

重要内容提示:

被担保人名称：浙江金瑞泓科技股份有限公司（以下简称“浙江金瑞泓”）、杭州立昂
东芯微电子有限公司（以下简称“立昂东芯”）、杭州立昂半导体技术有限公司（以下
简称“立昂半导体”）、衢州金瑞泓半导体科技有限公司（以下简称“金瑞泓半导体”）、
金瑞泓昂芯微电子（嘉兴）有限公司（以下简称“金瑞泓昂芯”）。

本次担保金额及已实际为其提供的担保余额：公司本次为浙江金瑞泓提供的担保额度
为人民币 46,600 万元（均为前期担保到期续签），截至本公告日已实际为其提供的担
保余额为人民币 118,550 万元；公司本次为立昂东芯、立昂半导体、金瑞泓半导体、
金瑞泓昂芯提供的担保额度为人民币 8,000 万元，截至本公告日已实际为其提供的担
保余额为人民币 3,900 万元。

本次担保无反担保

本公司不存在逾期对外担保

一、担保情况概述

（一）担保事项说明

为满足生产经营等对资金的需求，浙江金瑞泓向兴业银行宁波分行、光大银行宁波分行、浦发银行宁波分行分别申请借款 21,600 万元、15,000 万元、10,000 万元，立昂东芯向民生银行杭州分行申请借款 5,000 万元，立昂半导体、金瑞泓半导体、金瑞泓昂芯分别向宁波银行杭州分行申请借款 1,000 万元，公司近日与兴业银行宁波分行、光大银行宁波分行、浦发银行宁
波分行、民生银行杭州分行、宁波银行杭州分行签署了保证合同为上述借款提供连带责任保证，
担保金额分别为 21,600 万元、15,000 万元、10,000 万元、5,000 万元、3,000 万元。本次担
保无反担保。

（二）上市公司本担保事项履行的内部决策程序。

上述担保事项已经公司第五届董事会第八次会议、公司 2024 年年度股东大会审议通过。
具体内容详见公司于 2025 年 4 月 29 日披露的《立昂微关于 2025 年度为控股子公司提供担保
的公告》（公告编号 2025-019）。

本次担保事项及金额均在公司已履行审批程序的担保额度以内，无需履行其他审批程序。
二、被担保人基本情况

（一）被担保人浙江金瑞泓科技股份有限公司

注册地点为浙江省宁波市，法定代表人为李刚，经营范围：硅材料、化合物半导体材料、人工晶体材料及半导体器件的研发、生产；集成电路设计；数据通讯、计算机软件技术开发；高科技项目的技术研究开发、技术咨询服务；自营和代理货物及技术的进出口。浙江金瑞泓注册资本为人民币 24,236 万元，本公司直接持有其 88.49%的股权，另通过全资子公司杭州立昂半导体技术有限公司持有其 0.04%的股权，本公司合计持有其 88.53%的股权。

截至 2024 年 12 月 31 日，浙江金瑞泓经审计的资产总额为 382,363.73 万元，其中流动
资产 301,925.18 万元、非流动资产 80,438.55 万元，负债总额为 161,412.07 万元，其中流动
负债 97,442.43 万元、非流动负债 63,969.64 万元，净资产总额为 220,951.66 万元。2024 年
度，浙江金瑞泓经审计的营业收入为 176,237.69 万元，净利润为 9,156.54 万元，经营活动产生的现金流量净额为 67,110.68 万元。

（二）被担保人杭州立昂东芯微电子有限公司

注册地点为浙江省杭州市，法定代表人为王敏文，经营范围：生产：化合物半导体芯片（经向环保部门排污申报后方可经营）；批发、零售：电子产品,机电设备及配件,计算机软硬件及配件；技术开发、技术咨询、技术服务、成果转让:集成电路及半导体芯片；货物及技术进出口（法律、行政法规禁止经营的项目除外,法律、行政法规限制经营的项目取得许可后方可经营）。（依法须经批准的项目,经相关部门批准后方可开展经营活动）。立昂东芯注册资本为人民币 21,645.44 万元，本公司直接持有立昂东芯 83.6223%的股权，全资子公司杭州立昂半导体技术有限公司分别持有杭州耀高企……
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