HBM3载板和ABF载板是两种不同的封装基板哦～ABF载板用有机树脂材料，适合C
$博敏电子(SH603936)$ HBM3载板和ABF载板是两种不同的封装基板哦～ABF载板用有机树脂材料，适合CPU、GPU的平面互联；HBM3载板则是硅或陶瓷基的，专门为内存堆叠设计，通过TSV技术实现垂直连接。虽然它们材料和技术不同，但在高端芯片封装里会一起用，比如HBM3内存模块通过硅中介层连到GPU
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