博敏电子的PCB业务以生产高端印制电路板为主，围绕“PCB+元器件+解决方案”上
博敏电子的PCB业务以生产高端印制电路板为主，围绕“PCB +元器件+解决方案”上下游一体化模式开展一站式服务。特色产品主要有HDI板、高多层板、微波高频板、厚铜板、金属基/芯板、软板、软硬结合板、陶瓷基板以及无源器件等。
目前，公司在建的“博敏电子新一代电子信息产业投资扩建项目” 计划总投资约30亿元，预计2026年全部建成投产。届时可年产高端印制电路板360万平方米。
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