博敏电子：
尊敬的投资者，您好！公司IC载板类产品已为已为长鑫存储、沛顿、科大讯飞、康佳芯云、纮华电子等十多家客户进行打样试产，相应产品的技术能力在不断的优化与提升，但相关认证需要通过终端客户认可且认证周期较长。公司目前IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月，出货量占整体产品销量的比例还相对较小；人工智能产业的算力、存储、应用，都为PCB行业注入新的动能，公司将把握存储等领域中的结构性机会，持续做好客户开发及深耕工作，培育新业务增长点。感谢您的关注。