公告日期：2025-09-15

广东世运电路科技股份有限公司投资者关系活动记录表

证券代码：603920 证券简称：世运电路

广东世运电路科技股份有限公司

投资者关系活动记录表

投资者关系 ☑特定对象调研 □分析师会议 □媒体采访 业绩说明会

活动类别 □新闻发布会 □路演活动 ☑现场参观 □其他

上海非马、海辉华盛基金、润融私募、通达龙腾投资、致道私募、抱石商
参与单位名 业、伟铭逸私募、广州市诚鸣投资、海南易格斯私募、东方银石、北京量 称与人数 子智能、激扬企管、泽睿投资、浙商证券资管、浙商证券、民生银行顺德
支行、佛山市金融局、佛山市上市公司协会、江门市证券业及上市公司协
会等 29 人

时间 2025 年 9 月 12 日 14:30—16:00

地点 公司会议室

形式 现场会议

上市公司接 董事会秘书：尹嘉亮先生
待人员姓名

公司董事会秘书尹嘉亮先生向来访者介绍了公司基本情况，包括公司
发展历程、主营业务、经营情况等方面内容，并与来访人员进行互动交流，
主要内容如下：

Q1. 公司未来的重点发展领域及目标是怎样的？

公司与顺控合作进展顺利，未来经营将按既定目标推进。目前国内产
业升级还在深化，如 AI+应用、智能驾驶、人形机器人、低空经济等新兴
投资者关系 领域，为 PCB 行业及公司带来较大发展机会。未来公司将仍以汽车电子为
活动主要内 基石，通过技术协同与产业链结合，构建“PCB-半导体-封装”一体化能
容介绍 力，打造高集成度模组化产品。并拓展储能、人形机器人、低空经济等新
兴赛道，依托泰国基地全球化产能与海外优质客户深度绑定，坚持技术溢
价与财务稳健，提升公司在 PCB 制造及半导体领域的综合竞争力。

Q2. “芯创智载”新一代 PCB 产品的技术有什么优势？应用领域有
哪些？预计投产时间？目标客户有哪些？

芯片内嵌技术带来三大核心优势：（1）消除键合线，减小机械应力
失效，显著提升芯片互连技术的可靠性；（2）通过消除键合线并采用超

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短连接路径，电感可降至 1nH 以下，进一步降低开关损耗和电压过冲，大幅改善电气性能；（3）通过内嵌的方式，不仅减少了封装体占用的空间、降低了封装成本，还一定程度提升了电气性能和散热效果。采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到 PCB 板内，通过创新的制程工艺实现器件与 PCB的一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性。在新能源汽车、数据中心、高功率通信设备、人形机器人、储能、航空航天等领域具有广阔的应用前景。该项目预计 2026 年中开始投产。目标客户主要是人工智能、新能源汽车、人形机器人、低空飞行器、AI 智能眼镜等新兴领域的客户。

Q3. PCB 原材料有哪些？原材料价格波动对公司的影响大吗？公司
如何应对原材料价格的波动？

公司的原材料主要包括覆铜板、玻璃纤维布等。公司接触的核心供应商价格相对比较稳定。公司也将采取一些措施减少原材料价格波动对公司的影响，比如与供应商协商，通过控制涨幅、推迟涨价时间，降低原材料涨价对公司运营成本的压力；优化供应链；提升技术工艺水平、提高生产效益；运用金融工具，开展商品套期保值业务等。

Q4. PCB 行业技术的决定因素是什么？公司在 AI 服务器业务相关规
划及进展？

PCB 行业技术的决定因素有很多，主要体现在材料的选择、生产工艺和生产环境等，PCB 行业技术更新换代快，企业持续加大研发投入，提前
布局前沿技术是很重要的。在 AI 服务器领域，公司已经实现了 28 层 AI
服务器用线路板、24 层超低损耗服务器和 5G 通信类 PCB 的量产。公司
AI 相关业务覆盖国内外客户，海外方面，通过 ODM 厂商进入 NV 的高速
连接器……
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