世运电路：
尊敬的投资者，您好！世运电路一直非常注重研发投入和人才培养。2024 年公司研发投入占营业收入的比例为 4.07%，研发费用达到 2.04 亿元，同比增长 26.10%。在研发成果方面，公司也取得了显著的成绩，在高端产品研发上，公司28层 AI 服务器用线路板、5 阶 HDI 等高端产品已实现批量生产，并成功进入 NVIDIA、AMD 供应链。在AI浪潮下，当前PCB行业主要沿技术路径与材料升级的二维平面持续迭代，未来PCB行业将向以PCB为主体，结合先进封装技术与工艺的三维平面进行拓展。目前，公司已探索出二维向三维增长行业拓展路径，立足汽车电子，为高可靠性场景提供硬件集成方案，并希望用“科技驱动电子电路产业健康可持续发展”，通过“技术协同+产业链整合”双轮驱动，构建“PCB-半导体－封装”一体化能力。谢谢！