“今年以来，随着算力需求的不断提升，电子行业整体回暖，公司紧跟市场需求，积极开拓业务，订单充足，尤其二季度承接大量高端订单，随着产线熟练度提升、生产效率逐季度改善，产能利用率与产值将持续提升，为盈利增长奠定基础。同时未来公司将持续推进产品结构的优化，提升高附加值产品占比，进一步强化公司盈利增长动力。”9月3日，世运电路(603920)董事长林育成在2025年半年度业绩说明会上如是表示。

　　世运电路此前公布的2025年半年报显示，公司上半年实现营业收入25.79亿元，同比增长7.64%；归属于母公司的净利润3.84亿元，同比增长26.89%；经营性现金流净额4.28亿元，超过净利润规模。

　　世运电路是一家集研发、生产和销售于一体的印制电路板制造企业，专业生产双面板、多高层板、HDI、软板、软硬结合板、金属基板等线路板，产品广泛应用到不同的领域，包括汽车、工业、消费、电脑及周边产品、通信和医疗类产品等。目前公司年产能超过500万平方米、年销售超过50亿元，已经发展成为国内先进印制电路板制造企业之一。

　　在世运电路的业务板块中，汽车电路板占比最高，尤其是在新能源汽车方面，并以此为契机推进人工智能、人形机器人、低空飞行器、AI眼镜等新兴业务。公司主要客户有特斯拉、松下、三菱、博世西门子、戴森、小鹏、广汽、丰田、大众等国内外知名企业。

　　世运电路董事会秘书尹嘉亮在业绩说明会上表示，今年上半年公司订单充足，产能利用率保持较高水平。未来随着新能源汽车及服务器领域的增量需求和新兴产业产能的逐步释放，同时可转债募投项目产能释放加快，产能利用率将进一步提升。

　　产品价格方面，尹嘉亮透露，公司整体产品价格同比小幅提升。2024年公司产量增加，新产能开始释放，通过产品结构的调整，由低端产品陆续向高端产品推进，增加技术含量更高、单价更高的高端产品占比。未来公司产品价格的提升主要看产品结构的变化，随着智能驾驶、AI服务器产品占比逐步提升，产品价格有望不断提升。

　　针对公司当下的战略发展规划，林育成表示，目前国内产业升级不断推动AI+应用、智能驾驶、人形机器人、低空经济等行业发展，为PCB行业和公司带来较大机会。未来公司将仍以汽车电子为基石，通过技术协同与产业链结合，构建“PCB-半导体-封装”一体化能力，打造高集成度模组化产品，并拓展储能、人形机器人、低空经济等新兴赛道。公司目前拟投资15亿元建设“芯创智载”新一代PCB制造基地，生产芯片内嵌式PCB（埋芯产品）和提升高阶HDI产品产能。高阶HDI结合芯片封装，有望进一步提升公司在PCB制造及半导体领域的综合竞争力。

　　针对当下人工智能领域的机遇，林育成指出，在AI浪潮下，当前PCB行业主要沿技术路径与材料升级的二维平面持续迭代，未来PCB行业将向以PCB为主体，结合先进封装技术与工艺的三维平面进行拓展。

　　此外，有投资者还问及人形机器人和AI眼镜领域的机会，世运电路副董事长、总经理佘英杰回答称，公司在机器人PCB产品上钻研多年，具备领先地位。报告期内，公司成功获得人形机器人龙头企业F公司的新产品定点和设计冻结进入转量产准备，同时积极推进与国内人形机器人头部客户合作，通过客户认证获得新一代人形机器人项目定点。AI眼镜方面，在报告期内，海外头部M客户定点项目已进入量产供应，国内头部A客户处于新产品认证阶段。随着技术的成熟和市场的发展，依托公司在汽车领域的竞争优势以及车规级可靠性技术，未来订单量会大幅增长。