公告日期：2025-08-27

证券代码：603920 证券简称：世运电路 公告编号：2025-065
广东世运电路科技股份有限公司

关于拟投资建设“芯创智载”新一代 PCB 智造基地项目的
公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

投资标的名称：广东世运电路科技股份有限公司（以下简称“本公司”
或“公司”）或控股子公司拟投资建设“芯创智载”新一代 PCB 智造基
地项目（以下简称“芯创智载”项目）

投资金额：人民币 15.00 亿元

审批情况：本次投资事项已经公司第五届董事会第八次会议审议通过。
根据相关法律法规及《公司章程》的有关规定，本次投资事项在董事会
审批权限范围内，无需提交公司股东会审议批准。本次拟投资项目的实
施，尚需向政府有关主管部门办理备案、环评审批、建设规划许可、施
工许可等前置审批工作。

风险提示：本次投资项目是公司基于未来发展战略，经筹划论证所做出
的谨慎决定，项目投产运营后可能面临受宏观经济、行业环境、市场变
化、经营管理等因素影响，可能造成投资项目不达预期效益的风险。本
次投资项目的投资金额、建设周期等为预估数，实际建设过程中存在一
定的不确定性，并不代表公司对未来业绩的预测，亦不构成对股东的业
绩承诺。项目预计在 2025 年下半年动工建设，2026 年中开始投产，对
公司 2025 年经营业绩不会造成重大影响。敬请投资者注意投资风险。
一、对外投资概述

（一）对外投资基本情况

随着近年人工智能及新能源汽车技术的高速发展，PCB 作为电子产业的一种核心基础组件，对 PCB 供应商的生产工艺以及供应链联合创新能力提出了更高的要求，包括具有高密度及多层设计、高性能材料、精细制造工艺、优质的信号传输及散热等特性。公司于 2022 年获广东省发展和改革委员会批准成立“新一代电动汽车高端芯片互连载板创新平台”，依托该平台着力发展“芯片内嵌式 PCB封装技术”，即采用嵌埋工艺将功率芯片直接嵌入到 PCB 板内，通过创新的制程工艺实现器件与 PCB 的一体化，优化芯片与电路板的信号传输路径与散热性能，提高系统功效和可靠性，在新能源汽车、数据中心、高功率通信设备、人形机器人、储能、航空航天等领域具有广阔的应用前景。目前该项目已经取得显著成果，芯片内嵌式 PCB 产品已经通过一系列静态、动态测试达成性能设计和信赖性要求，并陆续获得终端主机厂客户项目定点。

为推进芯片内嵌式PCB产品规模化生产以及进一步提升公司高阶HDI产品的产能，公司计划在鹤山总部周边地块建设“芯创智载”项目，项目预计总投资约
15.00 亿元人民币，主要产品为芯片内嵌式 PCB 产品和高阶 HDI 电路板产品，设
计产能为 66 万平方米/年。

（二）审议情况

公司第五届董事会第八次会议审议并通过了《关于拟投资建设“芯创智载”新一代 PCB 智造基地项目的议案》。根据《上海证券交易所股票上市规则》以及《公司章程》等有关规定，本次对外投资事项无需提交公司股东会审议。本次拟投资项目的实施，尚需向政府有关主管部门办理备案、环评审批、建设规划许可、施工许可等前置审批工作。

本次对外投资事项不构成关联交易，亦不属于《上市公司重大资产重组管理办法》所规定的重大资产重组行为。

二、投资项目基本情况

（一）项目名称：“芯创智载”新一代 PCB 智造基地项目

（二）项目实施主体：公司或控股子公司

（三）项目实施地点：鹤山市共和镇铁岗工业区

（四）项目投资概算：项目总投资额为人民币 15.00 亿元，具体将根据实际进展分阶段投入，最终以项目建设实际投资开支为准

（五）项目建设内容：本项目总投资额为 15.00 亿元，其中建筑工程费 4.63
亿元，设备购置及安装费 9.62 亿元，铺底流动资金 0.6 亿元。项目通过引进国内外先进的印制电路板生产设备及配套设施，招聘高素质的技术、管理和生产人员，旨在提升公司高端电路板的量产能力，满足下游客户对 PCB 不断提升的工艺要求，以及增强公司的核心竞争力。

（六）项目产品类型及产能：芯片内嵌式 PCB 产品 18 万平方米/年，高阶
HDI 电路板产品 ……
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提示：本网不保证其真实性和客观性，一切有关该股的有效信息，以交易所的公告为准，敬请投资者注意风险。