
公告日期:2025-08-27
证券代码:603920 证券简称:世运电路 公告编号:2025-062
广东世运电路科技股份有限公司
第五届董事会第八次会议决议公告
本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏,并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
一、董事会会议召开情况
广东世运电路科技股份有限公司(以下简称“公司”)第五届董事会第八次
会议(以下简称“会议”)通知于 2025 年 8 月 16 日以电子邮件方式发出,于 2025
年 8 月 26 日在公司三楼一号会议室以现场及通讯的方式召开,并以记名的方式进行了表决。会议由董事长林育成先生主持,会议应参加董事 7 人,实际参加 7人。公司监事及高级管理人员列席了本次会议。本次会议的召开符合有关法律法规和《公司章程》的规定,会议合法有效。
二、董事会会议审议情况
(一)审议并通过《关于〈世运电路 2025 年半年度报告〉及其摘要的议案》
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)上的《世运电路 2025 年半年度报告》及其摘要,《世运电路 2025 年半年度报告摘要》将同步在公司选定信息披露媒体《上海证券报》《中国证券报》《证券日报》《证券时报》上披露。
本议案已经公司第五届董事会审计委员会审议通过。
表决结果:7 票赞成、0 票反对、0 票弃权、0 票回避表决。
(二)审议并通过《关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的议案》
根据公司发展战略和实际情况,公司拟将原募投项目“鹤山世茂电子科技有限公司年产 300 万平方米线路板新建项目(二期)”尚未投入的部分募集资金52,000.00 万元变更投向至新项目“泰国高峰绿色工业园新建年产 120 万平方米高端、高精密度印制电路板建设项目(一期)”。同时,基于原募投项目“鹤山世
茂电子科技有限公司年产 300 万平方米线路板新建项目(二期)”目前实际建设进度,剩余尚未投入的募集资金合计 49,515.35 万元将继续用于原募投项目的投资建设。
同时,公司结合募投项目的实际建设情况和投资进度,“鹤山世茂电子科技有限公司年产 300 万平方米线路板新建项目(二期)”将达到预定可使用状态日
期由“2025 年 12 月”延长至“2027 年 6 月”;“广东世运电路科技股份有限公司
多层板技术升级项目”将达到预定可使用状态日期由“2025年 12 月”延长至“2026
年 12 月”。新项目达到预定可使用状态日期为 2026 年 12 月。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)上的《世运电路关于变更部分募投项目及部分募投项目延期的公告》。
本议案已经公司第五届董事会战略与 ESG 委员会审议通过。
表决结果:7 票赞成、0 票反对、0 票弃权、0 票回避表决。
该议案尚需提交 2025 年第三次临时股东会审议。
(三)审议并通过《关于拟投资建设“芯创智载”新一代 PCB 智造基地项目的议案》
为推进芯片内嵌式 PCB 产品规模化生产以及提升公司 HDI 产品的产能,公司
计划在鹤山总部周边地块建设“芯创智载”新一代 PCB 智造基地项目,项目预计
总投资约 15.00 亿元人民币,主要产品为芯片内嵌式 PCB 产品和高阶 HDI 电路板
产品,设计产能为 66 万平方米/年。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)上的《世运电路关于拟投资建设“芯创智载”新一代 PCB 智造基地项目的公告》。
本议案已经公司第五届董事会战略与 ESG 委员会审议通过。
表决结果:7 票赞成、0 票反对、0 票弃权、0 票回避表决。
(四)审议并通过《关于 2025 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》
根据《上市公司募集资金监管规则》和《上海证券交易所上市公司自律监管
指引第 1 号——规范运作》等有关规定,公司编制了《世运电路 2025 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。
具体内容详见公司同日披露于上海证券交易所网站(www.sse.com.cn)上的《世运电路 2025 年半年度募集资金存放与实际使用情况的专项报告》。
表决结果:7 票赞成、0 票反对、0 票弃权、0 票回避表决。
(五)审议并通过《关于 2025 年度“提质增效重回报”行动方案的半年度评估报告》
公司为深入贯彻党的二十大和中央金融工作会议精神,落实国务院《关于进一步提高上市公司质量的意见》的要求,积极响应上海证券交易所……
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