【世运电路投资要点】公司可转债募投的“世茂一期”项目（年产300万㎡线路板）已投
【世运电路投资要点】公司可转债募投的“世茂一期”项目（年产300万㎡线路板）已投产，2025年Q1产能利用率提升直接拉动业绩增长65.61%。二期项目（预计2025年末投产）将进一步增强高端产能供给。募资17.9亿元用于多层板技术升级，已实现欧洲AI超算客户定点，并通过OEM进入NVIDIA、AMD供应链，技术壁垒显著。
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