AI算力推动高端PCB需求激增。AI服务器数据中心单台AI服务器PCB价值量达17.1万美元（远超传统服务器）。

主要因高多层板、高阶HDI和高速材料用量大幅提升，例如英伟达GB200机柜中PCB价值量仅次于GPU。

ASIC 芯片崛起开辟 PCB 新蓝海

博通市值超万亿美元，创下今年新高比英伟达还要牛。 

博通CEO预测：2025-2028年定制化AI 芯片 ASIC 需求规模将达 600-900 亿美元，年复合增长率超 100%。

与英伟达GPU相比，ASIC芯片单芯片对应的光模块数量提升 3 倍，PCB 价值量增长 200%。

博通的PCB合作商有多家，以下是一些主要的合作企业有胜宏科技：为博通供应高阶HDI PCB（高密度互连板），在博通的PCB供应商中关联度第一。

另外还有生益电子、沪电股份、博敏电子、一博科技等。

博通的光模块合作商有多家，天孚通信深度适配博通51.2T CPO架构，提供光引擎与光纤阵列单元（FAU）核心组件。

太辰光为博通定制超高密度MPO光纤连接器。新易盛与博通共研超低功耗光模块。

康宁与博通合作开发CPO基础设施，为博通的Bailly CPO系统提供尖端的光学元件。

康宁与太辰光合作紧密，太辰光是康宁高密度光纤连接器等产品的代工企业，通过康宁间接为英伟达等企业供货。

最新数据显示，2028年ASIC及配套市场空间将达554 亿美元，其中 ASIC PCB 市场规模 408 亿美元（CAGR 50%），配套组件市场 146 亿美元（CAGR 90%）。

当下市场格局供需关系紧张，高阶产能稀缺。生益科技：高端 CCL 市占率超 30%，AI 服务器材料毛利率达 40%。

胜宏科技：AI 服务器高阶 HDI 良率超 90%，Q1业绩爆发验证技术突破。

光模块需求上调，引爆MPO增量。

MPO订单供不应求，交货周期延长至60天。多模光纤持续紧缺，行业涨价趋势延续。光模块800G的从2900万只上调至4000万只，1.6T需求从500万只上调至900万只。

MPO是光模块后周期的产品，插在光模块上使用光模块的需求越多，MPO的需求越大。

12芯MPO跳线U200和BU200B多模单模3米，200元一条定制款为600元一条，24芯的价格在300~600一条。

现在价格还是在翻倍增长，MPO会不会成为新一轮的硬件核心分支？值得跟踪关注。

在MPO领域，很难简单地界定单一的绝对龙头企业，不过博创科技凭借其控股子公司长芯盛的出色表现，在当前市场中具有较强的竞争力和领先地位。

长芯盛是国内唯二实现800G/1.6T MPO商业化的企业，其自研的MT插芯技术打破国外垄断，良率达99.5%以上，使得MPO连接器毛利率稳定在 40% 以上，远高于行业平均的25%-30%。

太辰光也是全球最大的密集连接产品制造商之一，在 MPO 产品方面有先进的研发能力、与博通、谷歌等国际知名企业建立了长期稳定的合作关系。

该文涉及到的企业：胜宏科技、沪电股份、生益电子、新易盛、太辰光、天孚通信、博创科技。

全球CPO、PCB、MPO 领域的国际龙头标的如新易盛、胜宏、博创、中际旭创等，因为这些龙头厂商拥有足够的产能并能快速扩产以满足客户需求。