1、子公司供应的掩模版直写光刻机实现先进封装与半导体掩模版领域的国产替代，最小线
1、子公司供应的掩模版直写光刻机实现先进封装与半导体掩模版领域的国产替代，最小线宽线距解析能力为2.5μm，可满足3μm产品的量产光刻需求。
2、公司“一步法全干法”超精密真空镀膜设备可用于固态电池产业链，主要产品包括真空磁控溅射蒸发复合镀膜机可双面镀铜镀铝，其进口核心零部件电子枪已到货，并已与国内外客户接洽合作。
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