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认真看了通格微魏总，在《未来半导体》今年6月玻璃基论坛上的演讲，有两个重点，原文与大家分享。

1.现在市场上主要三个方向，一是玻璃Core+ABF”;二是玻璃Core+ABF+PI/PP;第三种就是今天我们借着大会要推出的“全玻璃多层互联叠层结构载板”。

大家认知比较多的是，玻璃Core+ABF，它有很多缺点、但也有很多优点。我们和合作伙伴及上下游客户，经过长达一年的研究，得出的结论是，全玻璃多层互联叠层结构载板将是这个行业的发展趋势。通格微将沿着这条路一直走下去。因为是全玻璃，它不存在不同材料的适配性问题。当然对于我们探讨的GPU做超大面积（150x150)，一定也会走到全玻璃GCP路线上来。

2.我们认为TGV是一种PCB的进阶。延续摩尔定律，我们需要更小的线宽线距、更高的信号处理能力。说简单点，就是PCB往高速高密度高频上发展，它有一个很好的工艺来取代，就是TGV。我们今天讲的第二个重点就是，不要把TGV和半导体完全画等号，TGV的应用远远大于半导体载板行业。我曾在上上周的一个线路板论坛上，正式提出:TGV就是PCB板的一次技术进阶，解决三高的特殊应用场合。

评论:在“三高”应用场景下，TGV(GCP)部分替代PCB，让玻璃基应用的市场规模的预期陡然增加。魏总在演讲中也透露，四层GCP今年已经量产。接下来沃格的表现，值得期待！