先进封装下，高端算力芯片及相应载板面积持续增大，硅芯片、载板不同组成部分间CTE差异将极易发生翘曲现象。随着封装基板向大尺寸、高叠层方向发展，封装芯片存在的翘曲问题日渐突出。玻璃基板凭借其与硅芯片良好的CTE匹配度，能有效对抗封装过程中的翘曲问题。玻璃基板是封装基板未来的技术发展趋势，国外封装巨头已经纷纷开始布局玻璃基载板和封装技术。

在芯片领域，这么多年长期被卡脖子的，其实就是两个领域：一个是光刻机，芯片的制程被卡脖子，寒王被7nm制程卡得死死的。Chiplet技术将芯粒集成封装，能让7nm工艺芯片与5nm工艺芯片的性能相当，能在一定程度绕开EUV光刻机的限制。

还有一个就是芯片封装，包括载板和材料被长期卡脖子，下一代芯片封装是玻璃基载板和TGV技术，沃格光电的技术领先行业3年，100万平米产能更是独步全球，能满足各个行业的芯片封装。

在后摩尔定律时代，芯片制程已经达到3nm、2nm的极限，已经很难突破和提高。这也给了我们一个追赶的机会(先进封装)，我国的GPU、CPU、NPU等高端芯片，凭借玻璃基载板和Chiplet芯片集成封装等先进封装技术，是有可能实现技术封锁和突围的，甚至有希望引领世界。