上证报中国证券网讯 8月27日晚,沃格光电发布的2025年半年报显示,报告期内,公司实现营收118998.68万元,同比增长14.20%;研发投入8852.48万元,与上年同期相比增长63.13%。
报告期内,公司产品和技术开发应用模块主要包括三大块:第一是以公司及子公司为经营主体的传统业务,包括显示面板相关玻璃精加工和显示器件产品业务;第二是以江西德虹显示为经营主体的新型显示业务,包括玻璃基Mini LED背光模组、Micro LED直显玻璃基板两大类;第三是以湖北通格微为经营主体的泛半导体产品,包括5G-A,6G、卫星通讯领域射频通信、光通讯领域光模块/CPO、半导体先进封装领域Chiplet先进封装载板及其封装技术开发和应用。此外,湖北通格微积极参与玻璃基微流控生物芯片的开发、航天卫星太阳翼材料的开发及加工、半导体刻蚀设备和光刻机用玻璃器件及加工工艺开发等领域。
公司是全球最早实现玻璃基产业化投入的企业,目前建有两座工厂,其中江西德虹玻璃基生产线主要用于新型显示,湖北天门通格微玻璃基生产线主要用于泛半导体行业多层精密线路的产品应用和开发。
报告期内,公司光电玻璃精加工业务实现销售收入3.53亿元,与上年同期相比增长30.11%;光电显示器件产品实现销售收入6.17亿元,与上年同期相比增长10.40%。
报告期内,公司全资子公司江西德虹生产的玻璃基线路板和灯板产品在MNT显示器产品已实现批量生产和商用,并持续导入多个拟量产项目,标志着Mini LED玻璃基精准光源技术开始进入产业化应用。报告期内,德虹实现营收7863.53万元。
报告期内,湖北通格微实现营收793.55万元,较上年同期增长225.54%。随着在手项目逐步量产导入和GCP全玻璃基封装解决方案的技术突破,将在玻璃基线路板产业化方向与上下游合作伙伴共同指引未来高端新型显示、未来通讯以及半导体先进封装发展方向,并在该领域实现全面自主可控。
为了确保公司在玻璃基领域的核心技术地位,扩大核心竞争优势,公司加大研发投入,包括:玻璃基线路板产品在Mini LED背光、Micro LED直显、新一代通讯射频器件、CPO光电共封(光通讯)、大算力芯片的Chiplet先进封装等应用开发;和业内头部客户的多个合作项目持续展开。为加快产业化进展,针对不同产品需求,公司与客户共同设计产品结构方案,持续进行产品技术开发和验证,过程中获取多项技术突破并获得多重国家专利,同时,导致公司研发费用较上年同期有较大幅度增长。