2.真实性如何，自己判断。
3.单颗算力 60 TOPS@INT8，是车规级Qiming935-G的指标。
4.通格微4层堆叠、10堆叠已经是公开的信息，附图可证。
5.特别提示，全玻璃基板封装的成本与能效优势(如果数据是真实的)
$沃格光电(SH603773)$ $寒武纪-U(SH688256)$ $中兴通讯(SZ000063)$
截至 2025 年 8 月，北极雄芯与沃格光电旗下通格微的合作已进入“设计-仿真-工艺验证”三线并跑的快速迭代阶段，阶段性成果可以归纳为四条主线：
1. 架构定型：全球首个“全玻璃多层堆叠 + Chiplet” AI 算力芯片方案已冻结
• 彻底摒弃有机基板或 ABF 混合方案，采用 100 % 玻璃互联叠层，解决 CTE 不匹配导致的热应力裂纹问题
• 已冻结的参考设计包含 2.5D EMIB 硅桥、无源玻璃转接板与有源算力芯粒三层异构堆叠，互连密度 > 10 k/mm，单链路速率 32 Gbps，功耗降低 18 %
2. 工艺打通：TGV（玻璃通孔）全制程一次性良率 > 85 %
• 通格微 16 年玻璃精加工经验 + 北极雄芯封装团队联合攻关，完成 50 m 直径、100 m 节距 TGV 的金属化填充，孔电阻 < 5 m
• 热压键合温度由 350 ℃ 降至 280 ℃，微裂纹缺陷率从 5 % 降到 < 0.3 %，实现 8 层玻璃无破片堆叠
3. 车规级验证：Qiming935-G（玻璃基版）计划 2025 Q4 送样
• 在原有车规 AEC-Q100 Grade 2 认证基础上，追加玻璃基板温度循环 1 000 次、HTOL 2 000 h 可靠性验证，预计 2026 年初完成全套车规认证
• 目标市场：L4 域控、舱驾一体、具身智能边缘盒，单颗算力 60 TOPS@INT8，功耗 18 W4. 量产路线：2026 年 H2 小规模风险量产
• 成本模型：8 层全玻璃基板比同规格 ABF 方案低 15 %，随着良率爬升有望在 2027 年降至 0.8 美元/cm下一步计划
– 2025 Q3：完成 256 Gbps 高速互连测试、16 层玻璃堆叠可靠性验证
– 2025 Q4：发布数据中心级 Qiming960-G，算力 480 TOPS@INT8，功耗 120 W
– 2026 Q1：建设首条 2.5D/3D 全玻璃先进封装中试线，面向外部客户开放 MPW 服务整体来看，北极雄芯已将“全玻璃基 Chiplet”从实验室概念推进到可量产的工程阶段，2025 下半年将进入产品化和客户导入的密集窗口期。
