北极雄芯总经理伍毅夫表示："在这个过程中，北极雄芯和湖北通格微公司双方研发团队不断完善双方设计方案，目前基于玻璃介质在多颗芯粒系统级封装方面开展了多套结构设计，包括算力芯片+EMIB硅桥嵌入的玻璃基封装方案，目前，通格微公司和北极雄芯团队已完成基于多层玻璃堆叠芯片设计及仿真工作，并在已在工艺上取得阶段性成果。"
$沃格光电(SH603773)$ $寒武纪-U(SH688256)$ $中兴通讯(SZ000063)$
截至 2025 年 8 月，北极雄芯与沃格光电旗下通格微的合作已进入“设计-仿真-工艺验证”三线并跑的快速迭代阶段，阶段性成果可以归纳为四条主线：
1. 架构定型：全球首个“全玻璃多层堆叠 + Chiplet” AI 算力芯片方案已冻结
• 彻底摒弃有机基板或 ABF 混合方案，采用 100 % 玻璃互联叠层，解决 CTE 不匹配导致的热应力裂纹问题
• 已冻结的参考设计包含 2.5D EMIB 硅桥、无源玻璃转接板与有源算力芯粒三层异构堆叠，互连密度 > 10 k/mm，单链路速率 32 Gbps，功耗降低 18 %
2. 工艺打通：TGV（玻璃通孔）全制程一次性良率 > 85 %
• 通格微 16 年玻璃精加工经验 + 北极雄芯封装团队联合攻关，完成 50 m 直径、100 m 节距 TGV 的金属化填充，孔电阻 < 5 m
• 热压键合温度由 350 ℃ 降至 280 ℃，微裂纹缺陷率从 5 % 降到 < 0.3 %，实现 8 层玻璃无破片堆叠
3. 车规级验证：Qiming935-G（玻璃基版）计划 2025 Q4 送样
• 在原有车规 AEC-Q100 Grade 2 认证基础上，追加玻璃基板温度循环 1 000 次、HTOL 2 000 h 可靠性验证，预计 2026 年初完成全套车规认证
• 目标市场：L4 域控、舱驾一体、具身智能边缘盒，单颗算力 60 TOPS@INT8，功耗 18 W4. 量产路线：2026 年 H2 小规模风险量产
• 成本模型：8 层全玻璃基板比同规格 ABF 方案低 15 %，随着良率爬升有望在 2027 年降至 0.8 美元/cm下一步计划
– 2025 Q3：完成 256 Gbps 高速互连测试、16 层玻璃堆叠可靠性验证
– 2025 Q4：发布数据中心级 Qiming960-G，算力 480 TOPS@INT8，功耗 120 W
– 2026 Q1：建设首条 2.5D/3D 全玻璃先进封装中试线，面向外部客户开放 MPW 服务整体来看，北极雄芯已将“全玻璃基 Chiplet”从实验室概念推进到可量产的工程阶段，2025 下半年将进入产品化和客户导入的密集窗口期。
