$沃格光电(SH603773)$  台积电 3D Fabric 技术的代际压制

台积电最新发布的 CoWoS-L 封装技术支持 7885 平方毫米的中介层（是沃格光电玻璃基板的 3.2 倍），可集成 4 颗逻辑芯片 + 12 层 HBM4 存储，数据传输速率达 6.4Tbps，较沃格光电与北极雄芯合作的全玻璃方案（支持 2 颗芯粒 + 4 层堆叠，速率 3.2Tbps）高出一倍。台积电计划 2026 年量产该技术，可能在高性能计算领域形成技术代差。