$沃格光电(SH603773)$  

基板技术与 chiplet（芯粒）紧密相关，基板是 chiplet 实现高效集成与协同工作的关键支撑，而 chiplet 的发展也对基板技术提出新要求，推动其不断进步，来看看行业有什么最新的研究：

混合键桥：

玻璃基板重要意义：

与当前的有机基板相比，玻璃具备独特属性，如超低平整度以及更优的热稳定性和机械稳定性，能使基板实现更高的互连密度。这些优势将让芯片架构师能够为人工智能（AI）等数据密集型工作负载打造高密度、高性能的芯片封装。英特尔预计在本十年下半年向市场推出完整的玻璃基板解决方案，助力行业在 2030 年后继续推进摩尔定律。

到本十年末，半导体行业在使用有机材料对硅封装上的晶体管进行缩放时，可能会触及极限。有机材料功耗更高，还存在收缩、翘曲等限制。缩放对于半导体行业的进步与发展至关重要，而玻璃基板是下一代半导体切实可行且必不可少的下一步选择。