董秘您好，2025年AEC市场规模预计达5.25亿美元，且英伟达GB200芯片依赖AEC连接。请问： 1.公司2024年4670万元研发投入中，是否有部分用于AEC所需的Retimer芯片集成技术或物理发泡工艺优化？ 2.车载通信领域的高速线缆研发中，是否包含AEC技术延伸？ 3.面对行业爆发，公司是否计划与芯片厂商（如Credo）合作开发AEC专用芯片？ 以上问题均基于公司公开披露信息及行业公开趋势，不涉及未公开敏感内容，恳请解答，感谢关注！
盛洋科技：
尊敬的投资者，您好！公司一直专注于数据线缆业务的发展，2024年的研发投入主要围绕高性能数据铜缆展开，旨在提升数据传输速率与稳定性，满足数据中心、工业自动化、车载通信等多领域对高速、可靠数据传输的需求。在车载通信领域，我们持续推进高速线缆研发，以契合行业发展趋势。对于AEC相关技术及与芯片厂商合作等方面，公司始终密切关注行业动态与前沿技术，将依据自身战略规划、市场需求及技术成熟度等综合因素，适时评估相关技术融合及合作机会，致力于为各应用场景提供更优质、适配的线缆产品与解决方案。感谢您的关注！
尊敬的投资者，您好！公司一直专注于数据线缆业务的发展，2024年的研发投入主要围绕高性能数据铜缆展开，旨在提升数据传输速率与稳定性，满足数据中心、工业自动化、车载通信等多领域对高速、可靠数据传输的需求。在车载通信领域，我们持续推进高速线缆研发，以契合行业发展趋势。对于AEC相关技术及与芯片厂商合作等方面，公司始终密切关注行业动态与前沿技术，将依据自身战略规划、市场需求及技术成熟度等综合因素，适时评估相关技术融合及合作机会，致力于为各应用场景提供更优质、适配的线缆产品与解决方案。感谢您的关注！
（来自 上证e互动）
答复时间 2025-08-21 10:52:00
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