至纯科技：
您好，公司的战略围绕集成电路晶圆制造和先进封装领域提供制程设备、高纯工艺设备和系统，以及相关的电子材料做的布局。公司2017年年度报告中即呈现了在核心能力圈同心圆下要作这些布局，如今这个产品布局已经全部实现。近年来，公司面临着巨大的战略机遇与挑战，主要矛盾在于日益增长的市场机遇与资源有限性之间的冲突。公司产品具有竞争力，在高纯工艺市占率、湿法设备卡控工艺机台突破、大宗气体对标28纳米节点及以下的国内厂商单个供应量等位居前列的竞争位置。近年公司订单也一直充足。