8月4日晚间豪威集团披露，经财务部门初步测算，公司预计2025年半年度实现营业收入为137.22亿元到140.22亿元，同比增加13.49%到15.97%；预计实现归母净利润19.06亿元到20.46亿元，同比增加39.43%到49.67%；预计实现扣非净利润18.78亿元到20.18亿元，同比增加36.89%到47.09%。

　　谈及业绩增长原因，豪威集团阐述，2025年上半年，伴随着公司图像传感器产品在汽车智能驾驶、全景、运动相机等应用市场的持续渗透，相关领域的市场份额稳步成长，公司的营业收入持续增长，第二季度的营业收入创下历史新高。公司营收规模增长的同时，得益于管理效率提升，有效促进了净利润增长与盈利能力的释放。

　　豪威集团是一家主要从事芯片设计业务的Fabless芯片设计公司。今年6月20日，公司证券简称由“韦尔股份”变更为“豪威集团”。公司名称亦正式变更为“豪威集成电路（集团）股份有限公司”。

　　对于证券简称变更的原因，豪威集团在彼时公告中阐述，公司于2019年完成了对全球前三大图像传感器芯片设计公司豪威科技的收购，逐步构建了图像传感器解决方案、显示解决方案和模拟解决方案三大业务体系。2024年公司半导体设计业务中，公司图像传感器解决方案业务实现营业收入191.90亿元，占主营业务收入的比例为74.76%。同时，根据公司主营产品品牌影响力及产品类型占比，变更公司名称、证券简称能够更加全面地体现公司的产业布局和实际情况，准确反映公司未来战略发展方向，便于集团化管理及精细化管控，进一步发挥公司品牌效应及品牌优势，提升市场影响力等。

　　此前财报显示，受全球半导体行业迎来复苏、公司高端智能手机市场的产品持续导入等影响，2024年，公司实现营业收入257.31亿元，同比增长22.41%；同期实现归属净利润33.23亿元，同比增长498.11%。今年一季度，公司实现营业收入64.72亿元，同比增长14.68%；同期实现归属净利润8.66亿元，同比增长55.25%。

　　从行业地位来看，据TrendForce集邦咨询6月发布最新调查。报告显示，2025年一季度因国际形势变化促使终端电子产品备货提前启动，以及全球各地兴建AI数据中心，半导体芯片需求优于以往淡季水平，助力IC设计产业表现。第一季度前十大无晶圆IC设计企业营收合计季增（或称环比增长）约6%，达774亿美元，续创新高；其中，豪威集团（韦尔股份）营收位居第九。

　　主业加速发展之际，豪威集团亦在增强公司的境外融资能力，此举旨在加快公司的国际化战略及海外业务发展。据6月27日晚间公告，公司已于6月27日向香港联交所递交了发行境外上市股份（H股）并在香港联交所主板挂牌上市的申请，并于同日在香港联交所网站刊登了本次发行上市的申请资料。