近期，芯片大佬虞仁荣显得格外忙碌。
这位国内头部CIS（互补金属氧化物半导体图像传感器）厂商豪威集团（SH603501，证券简称此前为韦尔股份）的掌舵人，在资本运作上大步向前。今年，他旗下另一家公司新恒汇成功登陆A股，并意图推进豪威集团三地上市。
虞仁荣还投入了教育事业，即将开学的宁波东方理工大学便承载着他的教育理想。尽管该校学生每年的学费高达9.60万元，但学校承诺为首届本科生提供等额奖学金（即学费全免）。
虞仁荣在做客镇海中学时回应了为何创办大学：“教育改变了我。如果没有在镇海中学、清华大学的读书经历，我就不是今天的我。”
豪威集团董事长虞仁荣图片来源：东方理工大学官网文章截图
一所理工大学对产业意味着什么
东方理工大学由宁波市虞仁荣教育基金会举办，由省市共同建设、国家重点支持，是探索高起点、小而精、研究型、国际化的新型研究型大学的积极尝试。首任校长为中国科学院院士陈十一。
虞仁荣创办东方理工大学，也是宁波镇海人对尊师重教、崇文向善之风的传承。比如包玉刚、邵逸夫，全国各地都有这两位宁波镇海人的教育捐赠记录。最巧的是，虞仁荣与“船王”包玉刚一样，不仅是宁波镇海人，还同出生于钟包村。在包玉刚捐建宁波大学的典礼上，虞仁荣就是欢迎行列中的学生代表之一。
此外，祖籍宁波的香港康城国际有限公司董事长杨大毅近日也捐款1000万港元，用于支持宁波东方理工大学学生创新创业。
如今，虞仁荣办大学的愿景正在一步步实现。2025年6月，教育部已批复设立宁波东方理工大学。
东方理工大学公众号6月20日发布的一篇文章写道，宁波东方理工大学定位为新型研究型大学，紧紧围绕国家战略和经济社会发展急需，强化基础研究、聚焦前沿交叉、突出工程技术，培养拔尖创新人才。
东方理工大学表示，经过5年筹建，学校已在人工智能、集成电路、智能制造、无人技术、新能源、新材料这六大前沿交叉领域集聚了一批海内外高层次人才，产出了一批高水平科研成果，形成了鲜明的特色和优势。
当下，对半导体行业人才的培养逐渐受到社会关注。中国科学院半导体研究所就曾发文表示：“能够提出颠覆性想法的天才比例很低，没有庞大的半导体物理研究队伍，就难以实现半导体技术源头和底层的自主创新，难以率先突破摩尔定律物理极限瓶颈。”
此外，半导体研究所也认为：“国内的半导体企业无暇围绕下一代晶体管开展前沿基础研究，难以为大学和科研院所等国家战略科技力量的半导体基础研究‘出题’；而大学和科研院所的研究人员只能从文献和会议中了解半导体前沿技术的科学问题，难以找到真问题和真解决问题。”
虞仁荣既是国内半导体设计头部厂商豪威集团的实控人，又投资创办东方理工大学。这让豪威集团等半导体企业与东方理工大学有望进行产学研互动，或为国内半导体技术的进步提供新解法。
不仅仅是半导体设计企业，东方理工大学也引起国内头部晶圆制造厂商中芯国际（SH688981）的关注。7月3日，中芯国际董事长刘训峰便造访了东方理工大学。
刘训峰在该校时表示：“集成电路产业的未来根植于人才与源头创新，期待中芯国际能与东方理工实现‘强强联合’。”
中芯国际董事长刘训峰图片来源：东方理工大学官网文章截图
纵横捭阖的资本市场操盘手
教育领域之外，虞仁荣在资本市场也屡显身手。
2019年，正是在虞仁荣的带领下，韦尔股份收购豪威科技，完成了一场“蛇吞象”式并购。彼时的豪威科技，是仅次于索尼、三星的全球第三大CMOS（互补金属氧化物半导体）图像传感器生产商。图像传感器这一部件的尺寸、像素等指标，决定了手机、汽车摄像头的成像质量。通过此次并购，韦尔股份一跃成为国内半导体设计领域龙头。
2025年6月20日，韦尔股份证券简称变更为“豪威集团”。上市公司表示，这是基于公司战略规划及经营业务开展的需要，符合公司战略规划和整体利益。
改名后不久，豪威集团便策划赴港上市。6月27日，豪威集团向香港联交所递交上市申请资料，拟登陆港股。此前，豪威集团已在瑞士交易所发行GDR（全球存托凭证）。若成功在香港上市，豪威集团将成为一家三地上市的芯片公司。
咨询公司弗若斯特沙利文的数据显示，按2024年收入计算，豪威集团为全球前十大Fabless（无晶圆厂）半导体公司之一。此外，豪威集团也是全球第三大智能手机CIS供应商，市场份额为10.5%。
虞仁荣旗下不止一家上市公司。6月20日，新恒汇登陆创业板，虞仁荣正是该公司实际控制人之一。
据了解，新恒汇的主营业务是芯片封装材料的研发、生产、销售与封装测试服务。公司主要业务包括智能卡业务、蚀刻引线框架业务以及物联网eSIM（电子用户识别卡）芯片封测业务。
芯片产业的竞争归根结底是人才的竞争。虞仁荣旗下既有全球排名前十的半导体设计厂商，又有封装测试厂商。此外，东方理工大学也与晶圆制造巨头中芯国际建立了联系。
未来，东方理工大学或有机会与半导体设计、制造、封装三大产业链建立创新人才培养的良性互动。虞仁荣在资本市场的运作，也将与其在教育领域的布局交织融合，为国内半导体自立自强注入新动能。
