公告日期：2025-06-14

相关评级技术文件及研究资料

相关技术文件与研究资料名称 链接

《新世纪评级方法总论（2022 版）》 http://www.shxsj.com/pagetemplate=8&pageid=26739&mid=4&listype=1

工商企业评级方法与模型（科技创新企业）FM-GS028（2024.4） http://www.shxsj.com/pagetemplate=8&pageid=30250&cid=114&listype=1

《国内经济迎来良好开局 政策加力应对外部冲击——2025 年一季度宏观经济 http://www.shxsj.com/pagetemplate=8&pageid=33274&mid=5&listype=1
分析及展望》

《半导体行业 2024 年信用回顾与 2025 年展望》 http://www.shxsj.com/pagetemplate=8&pageid=32789&cid=91&listype=1

跟踪评级报告

跟踪评级原因

按照上海韦尔半导体股份有限公司（简称“韦尔股份”、该公司或公司）公开发行可转换公司债券（简称“韦尔
转债”）信用评级的跟踪评级安排，本评级机构根据韦尔股份提供的经审计的 2024 年财务报表、未经审计的 2025
年第一季度财务报表及相关经营数据，对韦尔股份的财务状况、经营状况、现金流量及相关风险进行了动态信
息收集和分析，并结合行业发展趋势等方面因素，进行了定期跟踪评级。

该公司于 2020 年 12 月发行本金为 24.40 亿元的韦尔转债，期限 6 年。该债券转股期为 2021 年 7 月 5 日至 2026
年 12 月 27 日，目前转股价格为 162.46 元/股。截至 2025 年 3 月末，累计 728.50 万元（33,113 股）“韦尔转债”
已转换成公司股份，占可转债发行总量的 0.30%，未转股的“韦尔转债”金额为 243,271.10 万元，占可转债发行
总量的 99.70%。截至 2025 年 3 月末，公司尚在存续期债务融资工具情况如图表 1 所示。

图表 1. 公司存续债券/债务融资工具基本情况

发行金额 期限 最新利率

债项名称 发行时间 注册额度/注册时间 备注

（亿元） （天/年） （%）

韦尔转债 24.40 6 年 1.80 2020.12.28 24.40 亿元/2020 年12 月 余额 24.33 亿元，正常付息

资料来源：韦尔股份

该公司“韦尔转债”实际募集资金净额为 23.87 亿元，截至 2025 年 3 月末已使用募集资金合计 20.42 亿元。2021
年 7 月，公司变更募集资金投资项目，将“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”1项目募集资金使用金额中
11.17 亿元变更用于“晶圆彩色滤光片和微镜头封装项目”（7.56 亿元）、“高性能图像传感器芯片测试扩展项目”
（2.10 亿元）和“硅基液晶投影显示芯片封测扩展项目”（0.82 亿元）2。

受行业宏观因素以及下游细分终端市场需求不及预期等因素的影响，跟踪期内该公司部分募投项目未达到预计
效益，其中“晶圆测试及晶圆重构生产线项目（二期）”项目已于 2022 年 10 月达到预定可使用状态，2024 年实
现效益 810.32 万元，跟踪期内公司控制了晶圆投产量，相应较原规划减少了晶圆测试及重构业务的规模，导致
该项目未达到预计效益；“高性能图像传感器芯片测试扩展项目”已于 2023 年 1 月达到预定可使用状态，2024
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