公告日期：2025-08-29

证券代码：603324 证券简称：盛剑科技 公告编号：2025-064
上海盛剑科技股份有限公司

关于 2025 年度担保额度预计的进展公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。
重要内容提示：

担保对象及基本情况

被担保人名称 上海盛剑半导体科技有限公司

本次担保金额 3,000.00 万元

担 保 对 实际为其提供的担保余额 15,786.08 万元

象

是否在前期预计额度内 是 □否 □不适用：_________

本次担保是否有反担保 □是 否 □不适用：_________

累计担保情况

对外担保逾期的累计金额（万元） 0

截至本公告日上市公司及其控股 140,000.00
子公司对外担保总额（万元）

对外担保总额占上市公司最近一 83.26
期经审计净资产的比例（%）

对外担保总额（含本次）超过上市公司最
近一期经审计净资产 50%

□对外担保总额（含本次）超过上市公司最
特别风险提示（如有请勾选） 近一期经审计净资产 100%

□对合并报表外单位担保总额（含本次）达
到或超过最近一期经审计净资产 30%

□本次对资产负债率超过 70%的单位提供担
保

其他风险提示（如有） 无

注：截至本公告日上市公司及其控股子公司对外担保总额即 2025 年度担保预计总额。
一、担保情况概述

（一）担保的基本情况

2025 年 8 月 27 日，公司向招商银行股份有限公司上海分行（以下简称“招
商银行上海分行”）出具《最高额不可撤销担保书》【121XY250821T000014】（以下简称“本担保书”），自愿为上海盛剑半导体科技有限公司（以下简称“盛剑半
导体”）与招商银行上海分行于 2025 年 8 月 27 日签订的《授信协议（适用于流
动资金贷款无需另签借款合同的情形）》【121XY250821T000014】（以下简称“《授信协议》”）项下所欠招商银行上海分行的所有债务承担连带保证责任，授信期间
为 2025 年 9 月 3 日至 2026 年 9 月 2 日。担保的最高本金限额为人民币 3,000.00
万元。盛剑半导体的其他股东方未提供担保。上述担保不存在反担保，本次担保事项已履行相关的审议程序，无需另行审议。

（二）内部决策程序

为提高公司合并报表范围内控股子公司（及其控股子公司）向银行等金融机构申请综合授信额度效率，满足其经营和业务发展需求，同时规范公司对外担保行为，根据《公司法》《证券法》《上市公司监管指引第 8 号——上市公司资金往来、对外担保的监管要求》和《上海证券交易所股票上市规则》等相关规定和要求，2025 年度公司及公司合并报表范围内控股子公司（及其控股子公司）预计对合并报表范围内控股子公司（及其控股子公司）盛剑半导体、合肥盛剑微电子有限公司、江苏盛剑环境设备有限公司、上海盛剑微电子有限公司、湖北盛剑设备有限公司、广东盛剑设备有限公司及 SHENGJIAN TECHNOLOGY PTE. LTD.提供担保额度合计不超过人民币 140,000.00 万元（含等值外币）。其中，对盛剑半导体预计担保额度为不超过人民币 50,000.00 万元。

提供担保的形式包括但不限于信用担保（含一般保证、连带责任保证等）、抵押担保、质押担保或多种担保方式相结合等形式。该担保额度包括新增担保及原有……
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