公告日期：2025-06-28

斯达半导体股份有限公司

截至 2024 年 12 月 31 日止

前次募集资金使用情况报告

斯达半导体股份有限公司

截至2024年12月31日止

前次募集资金使用情况报告

根据中国证券监督管理委员会《监管规则适用指引——发行类第7号》的相关规定，本公司将截至2024年12月31日止前次募集资金使用情况报告如下：
一、 前次募集资金基本情况
（一）前次募集资金金额、资金到位情况
1、2020年首次公开发行股票

经中国证券监督管理委员会《关于核准嘉兴斯达半导体股份有限公司首次公开发行股票的批复》(证监许可[2019] 2922号)核准，由主承销商中信证券股份有限公司采用网下向符合条件的投资者询价配售和网上向持有上海市场非限售A股股份和非限售存托凭证市值的社会公众投资者定价发行相结合的方式发行人民币普通股（A股）4,000.00万股，发行价格为每股12.74元。

公司实际已向社会公开发行人民币普通股（A股）4,000.00万股，募集资金总额人民币50,960.00万元，扣除承销费和保荐费人民币3,500.00万元（含税价）后的募集资金为人民币47,460.00万元，已于2020年1月21日全部到账。本次募集资金总额人民币50,960.00万元，扣除各项发行费用（不含税）人民币5,010.67万元后，实际募集资金净额人民币45,949.33万元。上述资金到位情况业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了信会师报字[2020]第ZA10026号验资报告。
2、2021年非公开发行股票

2021年9月，中国证券监督管理委员会《关于核准嘉兴斯达半导体股份有限公司非公开发行股票的批复》(证监许可[2021] 3201号)核准公司非公开发行不超过1,600万股新股。

公司实际向J.P. Morgan Chase Bank, National Association、富国基金管理有限
公司、BARCLAYS BANK PLC等14位认购人合计发行人民币普通股股票10,606,060股，每股面值1.00元，发行价格330.00 元/股，共计募集资金人民币349,999.98万元，扣除承销费人民币2,200.00万元（含税价）后的募集资金为人民币347,799.98 万元，已于2021年 11月3日全部到账。本次募集资金总额人民币349,999.98万元，扣除各项发行费用（不含税）人民币2,304.93万元后，实际募集资金净额人民币347,695.05万元。上述资金到位情况业经立信会计师事务所（特殊普通合伙）验证，并出具了信会师报字[2021]第ZA15756号验资报告。

斯达半导体股份有限公司

截至 2024 年 12 月 31 日止

前次募集资金使用情况报告
（二） 前次募集资金在专项账户的存放及管理情况

为了规范募集资金的管理和使用，提高资金使用效率和效益，保护投资者权益，公司按照《中华人民共和国公司法》、《中华人民共和国证券法》、《上海证券交易所股票上市规则》及《上市公司监管指引第 2 号——上市公司募集资金管理和使用的监管要求（2022 年修订）》（证监会公告〔2022〕15 号）等有关法律、法规和规范性文件的规定，结合公司实际情况，制定了《嘉兴斯达半导体股份有限公司募集资金专项存储及使用管理制度》，公司对募集资金实行专户存储。
1、2020年首次公开发行股票

2020 年 1 月 23 日，公司会同保荐机构中信证券股份有限公司分别与交通银
行股份有限公司嘉兴分行营业部、杭州银行股份有限公司嘉兴分行、中国农业银行股份有限公司嘉兴南湖支行签署了《募集资金专户存储三方监管协议》。2020年 6 月 29 日，子公司上海道之科技有限公司（以下简称上海道之）与公司作为募投项目新能源汽车用 IGBT 模块扩产项目实施主体，会同保荐机构中信证券股份有限公司与杭州银行股份有限公司嘉兴分行签署了《募集资金专户存储四方监管协议》。

上述监管协议明确了各方的权利和义务，协议主要条款与上海证券交易所《募集资金专户存储三方监管协议（范本）》不存在重大差异。报告期内，本公司在募集资金的使用过程中均按监管协议的规定履行，不存在重大问题。

截至 2024 年 12 月 31 日，公司募集资金户的存储情况如下：

账户名称 开户银行名称 银行账号 初始存放金额 截止日余额

嘉兴斯达半导体股份有 交通银行股份有限公

限公司 司嘉兴分行营业部 334899991013000045994 117,991,……
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