Ai让Pcb又火了!
随着DeepSeek等开源大模型的横空出世,全球AI算力竞赛正在进入白热化阶段。美国政府推出的"大美丽法案"和"AI行动计划"更是为这场竞赛添了一把火,企业税率从35%降至21%,研发费用全额抵扣,AI基础设施建设全面提速。
福邦投顾最新研究报告显示,PCB产业景气将持续走旺,上游供应链紧缺格局已然确立。
云端巨头疯狂"烧钱",资本支出创历史新高:2025年资本支出暴增57%
四大巨头的"钞能力"再次震惊市场,2025年预计资本支出增长率将飙升至57%(含Amazon增长47%),2026年预计增长45%(含Amazon增长33%)。
来看看这些科技巨头的"烧钱"速度:
微软:2025Q2资本支出242亿美元,30-40%用于GPU采购。Azure AI Foundry平台已吸引1.4万客户,80%的财富500强企业都在使用
Google:2025Q2资本支出224亿美元,全年预算从750亿上调至850亿美元。令人惊叹的是,其服务token数量从4月的480万亿飙升至7月的980万亿,翻了一倍
Meta:2025Q2资本支出170亿美元,2025年预算上调至660-720亿美元。公司宣布了两个超大规模数据中心计划:Prometheus项目(2026年完工,1GW)和Hyperion项目(2030年投产2GW,未来扩展至5GW)
Amazon:2025Q2资本支出314亿美元,超过50%用于AI,全年支出将超过原预期的1,050亿美元
二线云厂商同样疯狂
不只是四巨头,二线云服务商和Neocloud(新兴的、专注于AI算力和GPU资源优化的云服务厂商)也在疯狂扩张:
•Oracle:2026财年资本支出250亿美元,同比增长18%
•CoreWeave:2025年资本支出上调至200-230亿美元,累计积压订单达290亿美元
•Nebius:2025年资本支出从1亿美元暴增至20亿美元
GPU供应链大洗牌:机遇与挑战并存
Nvidia需求量上修,主力来自二线厂商
根据福邦投顾产业调研,2025年主要厂商实际GB200出货量预期在14-15K,GB300实际出货量预期约3-4K。有趣的是,需求主要来源不再是传统的四大云厂商,而是二线和主权云厂商:
•微软:GB200拉货至2025Q2结束,等待Q3-Q4的GB300
•Amazon:因不采用水冷方案,未拉货GB200
•Meta:GB200拉货至2025Q3结束
•Google:主要需求在TPU,GB系列不是重点
•xAI:成为2025年实际需求的最大来源
•Oracle:有望在"星际之门"带动下,成为2026年GB系列产品最大需求来源
GB200部署困难重重
虽然需求旺盛,但GB200的部署却困难重重:
1.上架复杂度超预期:上架时间约2-14天,随时有不稳定死机情况
2.铜缆安装困难:5,000条Cable,每根都有各自要求
3.设定困难:只有Nvidia工程师熟悉,客户无法掌控
4.液冷版本成本高:耗时、人力成本高
ASIC芯片崛起:云巨头自研之路: 云厂商摆脱Nvidia依赖
面对Nvidia的"垄断",云巨头们纷纷走上自研ASIC芯片的道路:
微软:委托Marvell开发Griffin和Sphinx芯片,采用3nm/2nm工艺,Griffin采用HBM4,预计2026Q1流片
Google:TPU V6于2025年推出,V7预期性能不输Blackwell。2024年TPU被大量用于Gemini训练(2/3使用TPU)
Meta:智慧女神项目(MTIA2)委托Celestica开发,预计2025年问世,2026年开始出货
Amazon:Teton 1/2/3代项目持续推进,主要用于Anthropic模型训练和推理
主权AI浪潮:各国算力军备竞赛: 全球主权云市场爆发式增长
据IDC预测,全球主权云市场支出预估2027年可达2,585亿美元,整体CAGR达27%。Nvidia 2024年主权算力营收预计达100-110亿美元(2023年几乎为零),显示各国正加速相关支出。
东亚各国主权算力规划目标
日本:2028年算力目标将达60EFLOPS。软银2024-2025年将投入1,500亿日圆,算力规划25EFLOPS
韩国:至2027年投入1万亿韩元,目标至2030年将GPU容量扩大15倍
东南亚各国:印尼、马来西亚、泰国等国都制定了雄心勃勃的数据中心建设计划
PCB产业链价值重构:从配角到主角
AI服务器BOM表分析:PCB价值暴增
通过对比不同类型服务器的BOM表,发现AI服务器对PCB的需求发生了质的变化:
•一般型服务器:PCB占比约5%,单价约3,000-15,000美元
•AI训练型服务器:PCB占比约0.8%,但单价达200,000-3,000,000美元
•GB200架构:采用4+9+5/8+9+10设计,PCB需求较训练型增长1-2倍
PCB技术规格持续升级
随着AI算力需求提升,PCB技术规格也在快速演进:
层数提升:
•2018年:8-12层
•2020年:12-16层
•2022年:16-20层
•2024年:18-22层
•2026年:20-24层
CCL材料等级跃升
CCL(覆铜板)作为PCB的核心材料,技术要求也在快速提升:
•M7级别:Dk≤3.0,Df≤0.003
•M8级别:Dk≤2.8,Df≤0.002
•M9级别:Dk≤3.1,Df≤0.0007
供应链紧缺加剧:上游材料成为稀缺资源
钻针供不应求
需求暴增原因:
•AI推动高多层板制造难度提升
•传统钻针使用寿命8,000-10,000孔,HDI微型钻针仅2,000孔
•厚板HDI工艺下,微型钻针使用寿命进一步降至500孔
•M9材料(Q布)制造PCB时,钻针寿命可能缩短至200孔
供应商产能状况:
•鼎泰高科:产能9,300万支/月,稼动率~100%,计划扩产至1-1.2亿支/月
•中钨高新:产能5,300万支/月,稼动率~100%
•尖点科技:产能3,100万支/月,稼动率~100%,计划扩产至3,500万支/月
铜箔紧缺情况严重
HVLP4铜箔供需缺口巨大:
•目前全球HVLP4铜箔产能约700吨/月
•2025年需求约800-850吨/月(仅AWS Trainium T2 MAX就需要100万张CCL/月)
•2026年日厂扩产后产能可提升至450-550吨/月,仍低于需求
价格暴涨:
•HVLP2:15-20美元/kg
•HVLP3:20-25美元/kg
•HVLP4:30-40美元/kg
玻纤布供应吃紧
2026年玻纤布需求预估:
•Low DK一代布:1,500万米/月
•Low DK二代布:250万米/月
•Low DK三代布/石英布:100万米/月
而主要厂商的Low DK玻布产能2025年约550-600万米/月,2026年扩产后可达1,000万米/月,仍存在巨大供应缺口。
网络架构变革:从InfiniBand到以太网
Nvidia加入UEC联盟意义重大
2024年7月,Nvidia确定加入超以太网联盟(UEC),这标志着AI网络架构的重大转变。Nvidia推出的Spectrum-X以太网架构平台,网络性能预期是传统以太网的1.6倍
成本效益对比
根据SemiAnalysis分析,每10万卡H100集群:
•InfiniBand方案总成本:约41亿美元
•以太网方案总成本:约37亿美元
•成本节省:约30-50%
800G光模块需求爆发
2025年800G光模块需求:1,600万只以上2026年需求预估:3,000万只以上
主要需求来源:
•Nvidia:400万只(2025年)→ 450万只(2026年)
•Google:300万只(2025年)→ 400-450万只(2026年)
•Meta:300万只(2025年)→ 600万只(2026年)
风险提示与展望
潜在风险因素
1.地缘政治风险:中美科技博弈可能影响供应链稳定
2.技术迭代风险:新技术路线可能颠覆现有格局
3.周期性波动:半导体行业固有的周期性特征
长期投资逻辑
结构性增长:AI驱动的算力需求具有长期性和结构性特征,不是简单的周期性复苏
供需错配:上游材料供应紧缺格局短期难以缓解,为相关厂商提供了难得的涨价窗口期
技术壁垒:高端PCB和CCL材料的技术门槛越来越高,先进厂商的护城河不断加深
国产替代:在供应链安全考虑下,各国都在推进本土化供应链建设,为厂商提供新的增长空间
最后,技术壁垒高、客户结构优质、产能扩张合理,并且能够适应地缘政治、技术路线等风险因素的变化的优质公司会赢得更多的关注和增长机遇。
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