公告日期：2025-08-25

证券代码：603228 证券简称：景旺电子 公告编号:2025-095
债券代码：113669 债券简称：景 23 转债

深圳市景旺电子股份有限公司

关于珠海金湾基地扩产投资计划的补充公告

本公司董事会及全体董事保证本公告内容不存在任何虚假记载、误导性陈述或者重大遗漏，并对其内容的真实性、准确性和完整性承担法律责任。

深圳市景旺电子股份有限公司（以下简称“公司”、“景旺电子”）于 2025年 8 月 23 日披露了《景旺电子关于珠海金湾基地扩产投资计划的公告》（公告编号：2025-094），现就上述公告涉及的投资事项补充说明如下：

一、本次扩产投资概况

1、项目投资规模：预计总投资人民币 50 亿元。经初步测算，本次扩产投资项目税后投资回收期约为 7.5 年（含建设期）。

2、项目建设周期：2025 年至 2027 年，公司将根据市场需求和业务进展等
具体情况分阶段实施，具体如下。

建设内容 投资金额 预计形成产能 建设周期

在高多层工厂针对性的技术 利用现有厂房空间，加

改造补齐瓶颈工序产能、在 10 亿元 大设备投入，突破现有 2025 年下半年实施
HDI 工厂新增 AI服务器高阶 产线瓶颈，提升技术能 完成并投入使用

HDI 产线 力

年产 80 万㎡高阶 HDI 计划于 2025 年下半
投资新建高阶 HDI 工厂 32 亿元 产能 年动工建设，2026
年中投产

利用储备用地增加投资强化 8 亿元 解决关键技术难题，提 计划于 2027 年初建
关键工序产能 升技术能力 设，2027 年内投产

2025 年 至 2027 年
合计 50 亿元 （最终以项目实际
建设期为准）

3、对公司经营业绩的影响：本次扩产投资项目不会对公司 2025 年度经营业绩产生重大影响，长期经营业绩存在不确定性。

二、本次扩产投资的背景、必要性及可行性

（一）本次扩产投资的背景和必要性

2023 年以来，以大模型与生成式 AI 为代表的技术突破推动科技硬件创新蓬
勃发展，高端 PCB 供不应求，市场前景可观。Prismark 预测，在 AI 服务器和高
速网络基础设施建设的驱动下，2024-2029 年 18 层以上多层板、HDI 的 5 年复合
增长率分别达到 15.7%、6.4%，高于其他应用领域的增长。与此同时，前述应用领域的高端 PCB 技术要求高，产品的附加值也更高，而普通产品则出现竞争加剧的现象。

通过“景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程--年产 120 万平方米多层印刷电路板项目”、“景旺电子科技(珠海)有限公司一期工程--年产 60 万平方米高密度互连印刷电路板项目”的实施，珠海金湾基地已具备应用于手机、消费电子、汽车、通信、通用服务器等领域所需板厚较薄、尺寸较小的 HDI（含 SLP）、HLC产能。但是，原有产能难以满足应用于 AI 算力、高速网络通讯、汽车智驾及 AI端侧应用等高增长领域客户的超高厚径比、超高层数产品提速放量需求。因此，公司必须根据行业的不断变化和市场需求对现有产能进行针对性的技术改造补齐瓶颈工序产能、投资新建高阶 HDI 工厂、利用储备用地增加投资强化关键工序产能，推动公司产品结构升级，提升 AI 算力、高速网络通讯等高端 PCB 的产品占比和市场占有率。

（二）本次扩产投资的可行性

公司是具备 30 余年 PCB 制造专业经验和技术沉淀的国家高新技术企业，在
产品技术更新和产业化转化方面的实力雄厚，能为项目的顺利推进提供长期、坚实的技术保障……
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