【景旺电子：AI与汽车双轮驱动下的PCB龙头价值跃升】
在人工智能算力革命与新能源汽车渗透率加速提升的产业背景下，景旺电子凭借PCB领域的技术积淀与战略布局，正突破传统制造业的成长边界。这家深耕电子电路制造的企业，通过高端产品突破与全球化产能配置，在AI服务器、智能汽车等新兴赛道展现出独特的价值重构潜力。
技术壁垒构筑核心竞争力
公司掌握800G光模块PCB全流程工艺，高频高速材料（PTFE基材）适配6G通信及低轨卫星相控阵雷达需求，已通过英伟达GB300服务器认证。汽车电子领域七代毫米波雷达板实现量产，线控底盘PCB耐高温技术突破，覆盖特斯拉、比亚迪等30家头部车企。累计授权专利超600项，其中发明专利占比50%，成为全球唯一同时具备AI服务器高阶HDI与卫星通信PCB量产能力的内资厂商。
新兴赛道打开增长空间
AI服务器相关收入占比快速提升至15%，珠海金湾基地专供英伟达GB300平台的产能利用率达90%。新能源汽车电子业务贡献营收超40%，单车PCB价值量从传统车型的300元跃升至1500元。折叠屏手机FPC技术突破带动订单增长，超薄穿轴软板技术已进入华为、小米供应链。
全球化产能对冲风险
越南生产基地实现全品类覆盖，出口业务占比提升至20%，有效规避地缘政治风险。泰国工厂聚焦汽车电子领域，预计年底形成10亿元产能，配套特斯拉东南亚供应链。国内信丰高多层基地产能爬坡顺利，在手订单覆盖18个月产能。
财务结构呈现韧性
经营活动现金流净额连续三年保持20亿元以上，货币资金储备稳定在45亿元。研发投入占比提升至6.2%，新增发明专利中45%涉及AI与汽车电子领域。资产负债率控制在40%以下，流动比率优化至1.8，偿债能力保持稳健。
估值修复逻辑清晰
当前市净率4.63倍显著低于PCB行业平均6.8倍水平，若按6倍PB测算存在30%上行空间。技术面显示股价突破55元关键压力位，量能温和放大，近20个交易日主力资金净流入超8亿元。与深南电路、沪电股份等同行对比，市销率处于历史低位，安全边际与业绩改善预期形成共振。
（注：本文基于公开市场信息分析，不构成投资建议。市场有风险，决策需谨慎。）