赛伍技术：
尊敬的投资者您好，半导体材料业务作为公司未来重点发展的新兴业务板块，公司将抓住半导体材料国产替代的契机，加大对半导体材料业务的投入，目前已经量产的产品主要包括晶圆切割 UV 减粘胶带、CMP 固定胶带、功率晶圆背金研磨用途 UV 减粘胶带、 QFN 前/后贴膜、MiniLED芯片翻膜/针刺用途 PVC 减粘膜等产品。公司将加快研发进度，完善半导体产品矩阵，同时加快在下游客户处的验证推广进度。