BF积层绝缘膜是与深圳先进电子材料国际创新研究院联合开发的。该材料为FC-BGA
BF 积层绝缘膜是与深圳先进电子材料国际创新研究院联合开发的 。该材料为 FC-BGA 高密度封装基板的核心原料，目前 6 亿产值产能已经投用，产品良率达 85%以上，已进入华为昇腾 GPU 供应链体系，公司预计 2025 年主流料号全面放量 。
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