~~~28日PCB概念股大涨的原因？华正新材才是最大机会
台积电率先推动产业化落地的CoWoP技术作为系统级封装创新方向，28日市场做了炒作。该技术通过简化封装层级（芯片→硅中介层→PCB），不要传统ABF/BT基板。将芯片倒装至硅中介层直接键合至PCB。国内几家符合该技术PCB（或采用IC载板工艺）：胜宏科技、景旺电子、兴森科技、深南电路等的高频覆铜板或封装膜全是华正新材提供。CoWoP技术对PCB的覆铜板和封装膜的要求更高，对华正新材明确是机会。
2025-07-29 00:05:15 作者更新以下内容
公司集中资源加速开拓高速覆铜板产品在服务器、数据中心、交换机、光模块等领域的市场应用，以实现高速覆铜板销售占比。Very low loss等级国产化供应链高速材料销量大幅增加，在服务器应用领域的市场占有率持续提升；Ultra low loss等级国产化供应链高速材料参与多家国内外大型终端测试，并通过多家知名终端测试认证，实现小批量销售，增大了公司产品在交换机、光模块、高阶AI服务器、大芯片AI应用领域的竞争优势
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