~~华为昇腾383超节点展示，华正提供PCB材料、还为昇腾芯片封装、固态电池封装
华为昇腾383超节点的正式展示，对于华为算力芯片、PCB向好的预期强。胜宏提供给英伟达PCB；但华正新材除了提供给华为算力PCB外，还为华为提供阻燃、高频、高速、导热等材料。公司的CBF积层绝缘膜具有良好的介电性能、热膨胀系数等性能，已应用于华为CPU/GPU（昇腾）等算力芯片的半导体封装和固态电池的封装（占总成本18%-30%）。公司下周公布中报业绩，增长3倍左右。
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